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電子設(shè)備中大部分故障，究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因，及時定位到元器件的故障原因，就能及時排除故障，讓設(shè)備正常運行。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。

2022-03-09 14:30:00

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PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。

2022-03-09 14:00:00

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復合材料，是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料，通過物理或化學的方法，在宏觀(微觀)上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長補短，產(chǎn)生協(xié)同效應，使復合材料的綜合性能優(yōu)于原組成材料而滿足各種不同的要求。復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質(zhì)細粒等。

2022-03-09 13:45:00

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涂/鍍層不僅能夠裝飾零部件的外觀，修復零件表面缺陷，而且還能賦予零件表面特殊性能，包括提高表面硬度、耐磨性、耐蝕性、導電性和高溫抗氧化性等。涉及到的產(chǎn)品包括家用電器、汽車、門窗、金屬緊固件和電子產(chǎn)品等。由于技術(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝理解不一，于是涂/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現(xiàn)，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過失效分析一系列分析驗證手段，可以查找其失效的根本原因及機理，其在提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重

2022-03-09 13:25:00

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PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，品質(zhì)的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。同一種失效模式，其中失效機理卻是是復雜多樣化的，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，才能找到真正的失效原因。

2022-03-08 14:55:00

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失效分析是確定芯片失效機理的必要手段，為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，芯片失效分析該如何處理?整理相關(guān)資料如下:

2022-02-28 14:43:00

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眾所周知，產(chǎn)品的失效會造成較嚴重的經(jīng)濟損失和品質(zhì)影響，然而PCB失效的模式多種多樣，失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。因此，如何快速地定位出PCB的失效根因，并對產(chǎn)品的各項性能進行優(yōu)化提升，已成為PCB行業(yè)的顯得尤為重要。

2022-02-25 13:38:39

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失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。各種電子系統(tǒng)或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件，當它需要的元器件較多時，則標志其設(shè)備的復雜程度就較高；反之，則低。一般還會把電路故障定義為：電路系統(tǒng)規(guī)定功能的喪失。

2022-02-23 16:54:13

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電子元件的發(fā)展歷史實際上是電子發(fā)展的簡史。電子技術(shù)是一種新技術(shù)，在二十世紀，它發(fā)展最快，使用最廣泛，它已成為現(xiàn)代科學技術(shù)發(fā)展的重要標志。為了促進電子信息技術(shù)的進一步發(fā)展，就要提高電子元器件的可靠性，因此掌握電子元器件失效分析的技術(shù)就變得十分必要。

2022-02-23 16:27:27

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常見的IC失效模式：靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結(jié)失效、過電應力損失、金屬疲勞、熱應力、電遷移失效、物理損傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效。說到MLCC失效原因，在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴重的隱患。

2022-02-15 18:19:42

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