3
失效分析
離子束剖面研磨(CP)
描述： 離子束剖面研磨、離子束截面研磨(Cross Section Polisher, 簡(jiǎn)稱CP)，是利用離子束切割方式，去切削出樣品的剖面，不同于一般樣品剖面研磨，離子束切削的方式可避免因研磨過程所產(chǎn)生的應(yīng)力影響。
任何材料都可以以離子束剖面研磨(CP)進(jìn)行約1mm大范圍剖面的制備，由于不受應(yīng)力影響，因此更適用于樣品表面之材料特性的分析(例如EDS、AES、EBSD等表面分析)，有效樣品處理范圍約可達(dá)500μm。
應(yīng)用范圍：
軟性材料，例如銅、鋁、金、錫、高分子材料(須特別注意熔融溫度)；
硬性材料，例如陶瓷、玻璃等；
復(fù)合材料，由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或以上復(fù)合的多相材料。
檢測(cè)圖片：
bump：
TSV孔：
RDL銅層：
檢測(cè)設(shè)備：
檢測(cè)優(yōu)勢(shì)：
1. 兼容平面和截面兩種加工方式；
2. 加工效率高，最大加工速率>500μm/h；
3. 可加工樣品尺寸大：平面加工最大Ф50mm×H25mm，截面加工最大20(W)×12(D)×7(H)mm；
4. 支持多種擴(kuò)展附件，例如真空轉(zhuǎn)移盒、冷凍樣品臺(tái)；
5. 操作便捷，采用觸摸屏控制，高精度光鏡頂位。
