電子元件的發(fā)展歷史實際上是電子發(fā)展的簡史。電子技術是一種新技術，在二十世紀，它發(fā)展最快，使用最廣泛，它已成為現代科學技術發(fā)展的重要標志。為了促進電子信息技術的進一步發(fā)展，就要提高電子元器件的可靠性，因此掌握電子元器件失效分析的技術就變得十分必要。
電子元器件主要包括元件和器件，電子元件是生產加工過程中分子成分不被改變的成品，比如：電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過程中分子結構發(fā)生變化的成品，比如：電子管、集成電路等。
_20220223162605_762.jpg "了解電子元件失效分類和失效機理")
失效的分類
根據不同的標準，對失效的分類一般主要有以下幾種歸類法。
以失效原因為標準：主要分為本質失效、誤用失效、偶然失效、自然失效等。
以失效程度為標準：主要分為部分失效、完全失效。
以失效模式為標準：主要分為無功能、短路、開路等。
以失效后果的嚴重程度為標準：主要分為輕度失效、嚴重失效以及致命失效。
除上述外，還有多種分類標準，如以失效場合、失效外部表現為標準等，不在這里一一贅述。
失效的機理
電子元器件失效的機理也有不同分類，通常以其導致原因作為分類依據，主要可分為下面幾種失效機理。
①表層劣化：元器件鈉離子遭污染然后造成溝道出現漏電、γ輻射有損、表面蠕變或擊穿等；②設計問題造成的劣化：指單子元器件的電路、版圖以及結構等方面出現的設計問題；③內部劣化：是指由CMOS 閉鎖效應、二次擊穿、重金屬玷污、中子輻射損傷以及材料問題所引發(fā)的瞬間功率過載、結構性能退化等；④使用不當引起的損壞：指電浪涌損傷、靜電損傷、過高溫度造成的破壞、干擾信號導致的故障等；⑤金屬化系統(tǒng)劣化：是指電子元器件內的鋁電遷移、鋁腐蝕、鋁缺口等；⑥封裝劣化：是指管腿出現腐蝕、漏氣或殼內有外來物導致短路或漏電等[3]。
電子元器件主要失效模式
開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩(wěn)定失效等。
電子元器件的常規(guī)檢測
開封 取晶粒 芯片層次去除 去金凸塊 染色 高解析度顯微拍照
掃描電鏡檢查 高/低階制成定點橫截面切割 探針應用 I-V曲線量測
背面研磨 X射線透視檢查 超聲波掃描檢查（C-SAM）
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的電子元件失效分類和失效機理相關內容，希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電，我們將竭誠為您服務！
