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DPA檢測
鍵合強度（Bond strength）
描述：鍵合強度試驗目的是評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合適用訂購文件的要求，可應用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關技術鍵合的、具有內(nèi)引線的微電子器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線-封裝引線鍵合。也可應用于器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應用于不采用內(nèi)引線的器件（如梁式引線或倒裝片器件）中的芯片-基板之間的內(nèi)部鍵合。
應用范圍：硅片、金屬件、晶圓、引線、鋁帶、塑料器件、粗鋁絲超聲引線、半導體微器件、微電子器件引線、柔性襯底、集成電路銅引線等。
鍵合強度測試圖片：
鍵合強度測試設備圖片：
