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失效分析
芯片打線/封裝
描述: 芯片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能,焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號以金屬線鏈接到基板。
應用范圍:
項目基板開發(fā)及封裝;
客退品重工樣品制備、晶背樣品制備;
推拉力測試 (Ball Shear/ Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear);
挑線/封膠/封蓋;
各項焊線方式:驅(qū)動芯片、COB、芯片對芯片、植球。
檢測圖片:
Stud Bumping:在焊墊上植一個球,主要線材為金線。
Backside樣品制備:第一焊點為球型焊接第二點為楔型頭,焊線路徑以球型接點為中心改變位置,主要線材為金線、銅線。
COB 打線:COB打線 第一接點與第二接點皆為楔型頭,焊線方向必須與接墊(Pad)平行,主要線材為鋁線。
Drive IC打線:驅(qū)動芯片打線。
陶瓷封裝: