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失效分析
芯片結(jié)構(gòu)分析
描述：
芯片結(jié)構(gòu)分析屬于失效分析的核心手段, 通過芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來完成最終失效機(jī)理的確認(rèn)以及失效原因。
應(yīng)用范圍：
芯片封裝分析:封裝形式、外觀、X-ray內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析；
芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu):去封膠后的芯片外觀分析、金屬層材質(zhì)、工藝分析；
芯片封裝體參數(shù)量測:封裝尺寸、導(dǎo)線架厚度、焊線寬度、焊線弧高(loop height)、焊線材質(zhì)；
BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析;
檢測圖片：
芯片制程分析：
檢測優(yōu)勢：
1、針對市場上先進(jìn)芯片組件、能夠高效的完成對先進(jìn)芯片封裝與載板各層相關(guān)的結(jié)構(gòu)、材料、制程技術(shù)、尺寸進(jìn)行分析，及時了解市場態(tài)勢，以做好專利回避，并掌握先機(jī)；
2、實(shí)驗(yàn)室分析人員均為微電子專業(yè)資深工程師進(jìn)行詳細(xì)專業(yè)的解析。
