可靠性驗證
- 車載集成電路可靠性驗證
- · 車電零部件可靠性驗證(AEC) · 板階 (BLR) 車電可靠性驗證 · 車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證 · 可靠度板階恒加速試驗 · 間歇工作壽命試驗(IOL) · 可靠度外形尺寸試驗 · 可靠度共面性試驗
- 環(huán)境類試驗
- · 高低溫 · 恒溫恒濕 · 冷熱沖擊 · HALT試驗 · HASS試驗 · 快速溫變 · 溫度循環(huán) · UV紫外老化 · 氙燈老化 · 水冷測試 · 高空低氣壓 · 交變濕熱
- 機械類試驗
- · 拉力試驗 · 芯片強度試驗 · 高應變率-振動試驗 · 低應變率-板彎/彎曲試驗 · 高應變率-機械沖擊試驗 · 芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗 · 芯片封裝完整性-封裝體完整性測試 · 三綜合(溫度、濕度、振動) · 四綜合(溫度、濕度、振動、高度) · 自由跌落 · 紙箱抗壓
- 腐蝕類試驗
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗
- IP防水/防塵試驗
- · IP防水等級(IP00~IP69K) · 冰水沖擊 · 浸水試驗 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級(IP00~IP69)
高空低氣壓測試(High altitude low pressure test)
描述:
高空低氣壓測試的基本概念:氣壓是指作用在單位面積上的大氣壓力,在數(shù)值上等于單位面積上向上延伸至上界的垂直空氣柱受到的重力,國際單位帕斯卡,簡稱帕,符號Pa。由上述定義可知,在自然環(huán)境中,氣壓隨海拔高度的增加而逐漸降低。在高度接近5000m處,大氣壓力降到約海平面標準大氣壓的一半,在高度接近16000m處降到約海平面標準大氣壓的1/10,在高度接近31000m處降到約海平面標準大氣壓的1/100。同一高度上的大氣壓力還受溫度和緯度的影響。溫度影響大氣中氣體分子的運動,溫度越高運動越劇烈,則在其它同等條件下溫度越高大氣壓力越高;緯度不同受到地球的離心力作用不同,緯度越低作用越強,則在其它同等條件下緯度越低大氣壓力越高。
目的:主要確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫單項或同時作用下的環(huán)境適應性與可靠性試驗,并或同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測量。
應用范圍:
航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域。
低氣壓的影響:
低氣壓對產(chǎn)品的影響:氣壓降低對產(chǎn)品的直接影響主要是氣壓變化產(chǎn)生的壓強作用。對于密封產(chǎn)品,其外殼會產(chǎn)生一個壓力,在這個壓力的作用下有使密封破壞的風險。然而氣壓降低的主要作用還在于因氣壓降低伴隨著大氣密度的降低會使產(chǎn)品的性能受到很大影響。對于發(fā)熱產(chǎn)品,如電機、變壓器、接觸器、電阻器等。這些產(chǎn)品在使用中會發(fā)熱,產(chǎn)品因發(fā)熱而使溫度升高,這溫度升高部分稱之為溫升。散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓的降低而增加,隨海拔高度的增加而增加。導致產(chǎn)品的性能下降或運行不穩(wěn)定等現(xiàn)象出現(xiàn)。對于以空氣作為絕緣介質(zhì)的設(shè)備,低氣壓對設(shè)備的影響更為顯著。在正常大氣條件下,空氣可以是較好的絕緣介質(zhì),許多電氣產(chǎn)品以空氣為絕緣介質(zhì)。這些產(chǎn)品用于高海拔地區(qū)或作為機載設(shè)備時,由于大氣壓降低,常常在電廠較強的電極附近產(chǎn)生局部放電現(xiàn)象,稱之為電暈。更嚴重的是,有時會發(fā)生空氣間隙擊穿。在低氣壓下,特別是伴隨高溫條件時空氣介電強度顯著降低,即電暈起始電壓和擊穿電壓顯著降低,從而使電弧表面放電或電暈放電的危險性增加。
高空低氣壓測試設(shè)備圖片: