數(shù)碼顯微鏡（3D Optical Microscope）

描述：

3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體，進行多角度的全面對焦，并獲得清晰的影像進行觀察。適合進行元器件焊接檢驗與失效分析。

設備測試范圍：

1、元器件芯片封裝檢驗的缺陷，如：外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或氧化。

2、印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。

3、各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的缺陷，如：焊接吃錫不良。

4、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗，如：錫球變形。

5、各式主、被動組件外觀檢測分析。

6、各種半導體元器件分析量測。

數(shù)碼顯微鏡測試圖片：

數(shù)碼顯微鏡測試圖片

Optical Shadow Effect Mode（Opt-SEM）

采用由高分辨率 HR 鏡頭、4K CMOS 以及照明構成的專用設計，實現(xiàn)了全新的觀測方式。

數(shù)碼顯微鏡測試圖片

實驗室設備能力優(yōu)勢：

1.集觀察、拍攝、測量于一體

2.細微凹凸清晰呈現(xiàn)、直逼 SEM 的觀測圖像

3.可輕松拍攝出高質量圖像的全新操作系統(tǒng)

4.VHX高精細度