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DPA檢測(cè)

超聲波掃描 (SAT檢測(cè))

描述： 超聲波顯微鏡，英文名Scanning Acoustic Tomography，簡(jiǎn)稱SAT。超聲波顯微鏡分析是無(wú)損的檢測(cè)方式，其通過(guò)圖像及聲波對(duì)比度判別樣品內(nèi)部分層、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位等。同時(shí)可以檢測(cè)集成電路表面絲印打字重影、表面打磨、重新噴涂的真?zhèn)螜z測(cè)。


我們的優(yōu)勢(shì)：

創(chuàng)芯檢測(cè)中心已配置低頻15MHz、30MHz、50MHz、75MHz、到高頻100MHz、230MHz等全系探頭，可滿足集成電路SOP、DIP、PLCC、TO、QFP、BGA 、 SOT、QFN、TQFP、DFN、Flip Chip、WLCSP、FCBGA等不同封裝的集成電路及PCB板、IGBT、電容的檢測(cè)需求。


超聲波掃描設(shè)備圖片：

超聲波掃描設(shè)備


案例分享：

1.SOP封裝異常案例


SOP封裝異常案例

內(nèi)引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常（反射模式視圖）


SOP封裝異常案例

內(nèi)引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常（反射模式波形視圖）


2.TO封裝異常案例

TO封裝異常案例

晶圓、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常（反射模式視圖）


TO封裝異常案例

晶圓、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常（反射模式波形視圖）


3.QFP封裝異常案例

QFP封裝異常案例

內(nèi)引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常（反射模式視圖）


QFP封裝異常案例

內(nèi)引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常（反射模式波形視圖）


4.真?zhèn)螜z測(cè)異常案例

真?zhèn)螜z測(cè)異常案例

樣品表面絲印打字重影，邊緣打磨痕跡異常（反射模式視圖）


5.IGBT檢測(cè)案例

IGBT檢測(cè)案例

第一層:散熱銅基板與DBC陶瓷基板底部覆銅層之間的焊接面;

第二層: DBC陶瓷基板底部覆銅層與陶瓷之間的界面;

第三層:DBC陶瓷基板陶瓷與上部覆銅層之間的界面;

第四層: DBC陶瓷基板陶瓷上部覆銅層與芯片之間的焊接面;