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芯片強度試驗（Die Strength Test）

描述：

板階可靠性(Board Level)相關(guān)測試，主要是以焊錫(Solder)做為導通連結(jié)，后續(xù)延伸設(shè)計可采用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結(jié)方式，故此類試驗，是藉由模擬外來應力(Stress)，評估對元器件結(jié)合所造成的強度，以及重復使用次數(shù)對產(chǎn)品未來的使用壽命之影響。

應用范圍：集成電路。

檢測圖片：

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