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DPA檢測

可焊性測試

描述： 根據(jù)可焊性測試的相關(guān)標準，模擬芯片上機過程以檢測芯片管腳的上錫程度是否達到焊接標準的要求，以此來判斷樣品管腳能否正常的焊接。


我們的優(yōu)勢：可支持BGA在內(nèi)的所有封裝可焊性測試，能模擬SMT溫度曲線焊接測試，快速響應(yīng)結(jié)果。


可焊性測試圖片：

可焊性測試圖片

注：引腳測試端被新的焊料層覆蓋面積超過95%以上為合格

回流曲線：

回流曲線


可焊性測試設(shè)備圖片：

可焊性測試設(shè)備圖片