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芯片封裝完整性-封裝體完整性測試

描述：

封裝組裝完整性測試(Package Assembly Integrity Tests)，是汽車電子可靠性驗證的一項重要測試，根據(jù)汽車電子委員會(AEC)規(guī)范，測項包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。

應(yīng)用范圍：

集成電路。

測試圖片：

Solderability (SD)

測試圖片