測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作

描述：IC芯片測(cè)試夾具是在PCB測(cè)試基板上設(shè)計(jì)制作的，用于測(cè)試集成電路的電氣性能測(cè)試的測(cè)試夾具，如各種封裝的集成電路芯片和電子元件、CPU、模塊核心板等。

完整的芯片制作流程中，芯片測(cè)試扮演極為重要角色，不論是晶粒切割前的晶圓級(jí)測(cè)試(Wafer Test)或封裝之后的功能電性測(cè)試，都是為了篩選出電性不良的產(chǎn)品來(lái)提高芯片的出貨良率。此外，產(chǎn)品在出貨之前，必需額外進(jìn)行相關(guān)的可靠性驗(yàn)證，透過(guò)加速應(yīng)力試驗(yàn)，可確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用端的壽命預(yù)估，并且利用短時(shí)間的高溫預(yù)燒即可篩選出制程不良或早夭產(chǎn)品，避免衍生額外的客退成本。為了能夠提供這樣的條件及測(cè)試環(huán)境，在每一階段的試驗(yàn)之前，就必須進(jìn)行測(cè)試接口(Test Interface)的規(guī)劃。

測(cè)試座的選擇：

芯片測(cè)試夾具根據(jù)芯片的封裝類(lèi)型、形狀尺寸、間距、PIN腳數(shù)量；如BGA2577芯片需要測(cè)試驗(yàn)證：那么我們必須知道芯片封裝形式為BGA，PIN腳數(shù)為2577pin，引腳間距為1.0mm、芯片尺寸為52.5×52.5mm，這些參數(shù)在芯片規(guī)格書(shū)中均有體現(xiàn)，芯片測(cè)試夾具是根據(jù)這些參數(shù)來(lái)選擇合適的測(cè)試座合金框架。

根據(jù)測(cè)試的需求不同分為：

芯片測(cè)試（導(dǎo)通、性能、功能、信號(hào) 等）；

芯片燒錄（編程、燒寫(xiě)、清空、讀取 等）；

芯片老化（高低溫、濕度、時(shí)長(zhǎng) 等）

此外，我們還需要了解芯片測(cè)試要求、測(cè)試溫度、測(cè)試頻率、測(cè)試電流等。

設(shè)計(jì)制作內(nèi)容：

包含測(cè)試載板（Load Board）、預(yù)燒板/崩應(yīng)板/老煉板（Burn-in Board）、高溫高濕測(cè)試板（HAST Board、THB Board）、

板階可靠性測(cè)試板（BLR Test Board）及測(cè)試插座 (Socket) 設(shè)計(jì)/仿真/制作等。

預(yù)燒板圖片：