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IC真?zhèn)螜z測(cè)
開(kāi)蓋檢測(cè) （Decapsulation）
描述：開(kāi)蓋測(cè)試又稱DECAP，屬于破壞性實(shí)驗(yàn)，是使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等，開(kāi)蓋測(cè)試是一種主要的真?zhèn)螜z測(cè)手段，能確定芯片的真實(shí)性、完整性。
我們的優(yōu)勢(shì)：
龐大的原裝品數(shù)據(jù)庫(kù)，能夠快速比對(duì)真假貨，多種開(kāi)蓋方式，完美實(shí)現(xiàn)特殊封裝材料開(kāi)蓋等。
開(kāi)蓋測(cè)試圖片:
晶元整體
晶元整體
廠商LOGO
砷化鎵
開(kāi)蓋測(cè)試設(shè)備圖片：
