芯片研發(fā)和制造是很重要的高科技技術(shù)之一,通過芯片技術(shù)的變化,電子產(chǎn)品的技術(shù)含量得到了提高。然而,芯片封裝后,肉眼無法檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。對于如此精密的產(chǎn)品,往往會出現(xiàn)偽劣的缺陷。那么,x-ray技術(shù)能夠鑒別真假芯片嗎?為幫助大家更好的理解,本文將對ic芯片缺陷檢測予以匯總。
IC芯片的種類千千萬萬,功能也是五花八門,更何況現(xiàn)在越來越高級的各種各樣的soC、AI芯片,傳統(tǒng)的功能和性能測試,面對日益復(fù)雜的IC設(shè)計,能達到的效果也越來越有限,覆蓋率低。在對電子器件小型化要求不斷提高的情況下,單片功能不斷增加。
IC芯片(Integrated Circuit 集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等) 形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。目前幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。下面,小編就為您介紹一下IC芯片檢測的相關(guān)知識。
IC芯片,英文名Integrated Circuit Chip,就是是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,從而做成一塊芯片。目前IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大,它直接影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。那么對于采購人員而已,如何正確的檢測IC芯片質(zhì)量的好壞?本文簡單介紹幾種方法。
ic電子電氣設(shè)備的電性能的好壞直接影響到整個電氣系統(tǒng)的安全,可靠運行,為了保證設(shè)備安全,所有的電子電氣設(shè)備在生產(chǎn)制造過程中,必須通過各種型式試驗,保證電氣環(huán)境的安全。電性能測試包括導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角正確值、電容等導(dǎo)體或絕緣品質(zhì)的基本參數(shù)測試。電纜的工作電壓愈高,對其電性能要求也愈嚴格。
電子電氣設(shè)備的電性能的好壞直接影響到整個電氣系統(tǒng)的安全,可靠運行,為了保證設(shè)備安全,所有的電子電氣設(shè)備在生產(chǎn)制造過程中,必須通過各種型式試驗,保證電氣環(huán)境的安全。電性能測試包括導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角正確值、電容等導(dǎo)體或絕緣品質(zhì)的基本參數(shù)測試。電纜的工作電壓愈高,對其電性能要求也愈嚴格。
在測試芯片的時候要注意不要引起引腳之間的短路,任何一瞬間的短路都能被捕捉到,從而造成芯片燒壞。失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。
芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件,其性能越來越趨于精益求精,為保證芯片質(zhì)量,人們都采用了有效的測試技術(shù)對芯片進行功能測試。芯片的主要作用是完成運算,處理任務(wù)。芯片是指含有集成電路的硅片,目前的工藝中,為保證芯片的質(zhì)量,一般都是從設(shè)計成型到大規(guī)模生產(chǎn)的過程中進行芯片檢測。
近年來,科學(xué)技術(shù)的進步使生產(chǎn)中使用的x-ray檢測設(shè)備更加嚴格。曲軸,氣缸,發(fā)動機葉片等工業(yè)零件也使用鑄件,鑄件的生產(chǎn)非常容易產(chǎn)生氣泡等問題,這是傳統(tǒng)技術(shù)無法解決的。但是x-ray檢測設(shè)備無損檢測技術(shù)在對各種鑄件檢測得到非常準確的結(jié)果,應(yīng)用范圍廣泛,且技術(shù)成熟。
隨著芯片設(shè)計行業(yè)的迅速發(fā)展,大量芯片類型被設(shè)計了出來,但其中只有很少的一部分會進行大規(guī)模流片,很多芯片仍停留在設(shè)計階段。這就意味著,大量的芯片測試需求實際是沒有得到滿足的。一直以來,芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而真實的情況是,傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)并不足以滿足當下的需求。