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ic芯片電性能測試是什么?檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括哪些內(nèi)容?

日期:2022-03-22 14:14:51 瀏覽量:2435 標(biāo)簽: 標(biāo)準(zhǔn) 電性能測試 ic芯片

ic電子電氣設(shè)備的電性能的好壞直接影響到整個電氣系統(tǒng)的安全,可靠運(yùn)行,為了保證設(shè)備安全,所有的電子電氣設(shè)備在生產(chǎn)制造過程中,必須通過各種型式試驗(yàn),保證電氣環(huán)境的安全。電性能測試包括導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角正確值、電容等導(dǎo)體或絕緣品質(zhì)的基本參數(shù)測試。電纜的工作電壓愈高,對其電性能要求也愈嚴(yán)格。

(一)導(dǎo)電線芯直流電阻試驗(yàn)

每一標(biāo)稱截面的電纜的電阻應(yīng)當(dāng)不超過某一相當(dāng)?shù)臄?shù)值,否則將會增加電纜在使用時線芯損耗,從而引起電纜發(fā)熱,這樣不但消耗料電能,加速塑料電纜的老化,而且給電纜運(yùn)行的可靠性、穩(wěn)定性帶來危險?,F(xiàn)在常用的是雙臂測量電橋。

(二)絕緣電阻的測試

絕緣上所加的直流電壓U與泄漏電流I的比值稱為絕緣電阻R.電纜的絕緣電阻主要是判斷電纜絕緣層的潮濕程度和絕緣質(zhì)量。

電特性檢測的主要內(nèi)容:橡膠、塑料、涂料、膠黏劑、建筑材料、金屬材料、電芯電纜等多行業(yè)多種類材料產(chǎn)品的電學(xué)性能檢測服務(wù)。

檢測項(xiàng)目表面電阻、表面電阻率、體積電阻、體積電阻率、擊穿電壓、介電強(qiáng)度、介電損耗、靜電性能等。

ic芯片電性能測試是什么?檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括哪些內(nèi)容?

檢測標(biāo)準(zhǔn):

GB 11297.11-1989 熱釋電材料介電常數(shù)的測試方法

GB 11310-1989 壓電陶瓷材料性能測試方法 相對自由介電常數(shù)溫度特性的測試

GB/T 12636-1990 微波介質(zhì)基片復(fù)介電常數(shù)帶狀線 測試方法

GB/T 1693-2007 硫化橡膠 介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測定方法

GB/T 2951.51-2008 電纜和光纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法 第51部分:填充膏專用試驗(yàn)方法 滴點(diǎn) 油分離 低溫脆性 總酸值 腐蝕性23℃時的介電常數(shù)23℃和100℃時的直流電阻率

GB/T 5597-1999 固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測試方法

GB/T 7265.1-1987 固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測試方法 微擾法

GB 7265.2-1987 固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測試方法 “開式腔”法

SJ/T 10142-1991 電介質(zhì)材料微波復(fù)介電常數(shù)測試方法 同軸線終端開路法

SJ/T 10143-1991 固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)測試方法 重入腔法

SJ/T 11043-1996 電子玻璃高頻介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的測試方法

SJ/T 1147-1993 電容器用有機(jī)薄膜介質(zhì)損耗角正切值和介電常數(shù)試驗(yàn)方法

SJ 20512-1995 微波大損耗固體材料復(fù)介電常數(shù)和復(fù)磁導(dǎo)率測試方法

SY/T 6528-2002 巖樣介電常數(shù)測量方法

GB/T 3333-1999 電纜紙工頻擊穿電壓試驗(yàn)方法

GB/T 3789.17-1991發(fā)射管電性能測試方法 電氣強(qiáng)度的測試方法

GB/T 507-2002 絕緣油 擊穿電壓測定法

GB 7752-1987 絕緣膠粘帶工頻擊穿強(qiáng)度試驗(yàn)方法

SH/T 0101-1991 石油蠟和石油脂介電強(qiáng)度測定法

GB/T 1424-1996 貴金屬及其合金材料電阻系數(shù)測試方法

GB/T 351-1995 金屬材料電阻系數(shù)測量方法

HG/T 3331-1978 絕緣漆漆膜體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)測定法(原HG/T 2-59-78)

HG 3332-1978 絕緣漆耐電弧性測定法

HG/T 3332-1980 耐電弧漆耐電弧性測定法

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產(chǎn)品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
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失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

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