芯片研發(fā)和制造是很重要的高科技技術(shù)之一，通過芯片技術(shù)的變化，電子產(chǎn)品的技術(shù)含量得到了提高。然而，芯片封裝后，肉眼無法檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。對(duì)于如此精密的產(chǎn)品，往往會(huì)出現(xiàn)偽劣的缺陷。那么，x-ray技術(shù)能夠鑒別真假芯片嗎？為幫助大家更好的理解，本文將對(duì)ic芯片缺陷檢測(cè)予以匯總。

x-ray技術(shù)檢測(cè)技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測(cè)、厚度測(cè)量、物品檢驗(yàn)、動(dòng)態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造、焊接過程缺陷檢測(cè)、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測(cè)厚儀可用于在線、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測(cè)量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場(chǎng)、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過程。

X-RAY不僅可以對(duì)不可見的芯片焊點(diǎn)或斷裂瑕疵等進(jìn)行檢測(cè)，還能對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性分析。一般的電子元器件等產(chǎn)品都可以檢測(cè)。

一個(gè)晶圓上有成百上千個(gè)芯片，晶圓生產(chǎn)好后要經(jīng)過測(cè)試并把不好的標(biāo)記上；通過測(cè)試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標(biāo)記為不好的芯片同樣會(huì)被丟棄。未通過測(cè)試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、綁定，但標(biāo)記為不好的芯片也會(huì)被丟棄。

通常正規(guī)的測(cè)試流程費(fèi)時(shí)、成本高，所以有些晶圓廠會(huì)把未經(jīng)過測(cè)試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測(cè)試。但后者通常沒有好的測(cè)試設(shè)備，同時(shí)為省錢減少測(cè)試項(xiàng)目，致使一些本來在半導(dǎo)體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中，造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。

x-ray技術(shù)檢測(cè)不會(huì)損壞被檢測(cè)對(duì)象，方便實(shí)用，可實(shí)現(xiàn)其它檢測(cè)手段所不能達(dá)到的獨(dú)特檢測(cè)效果。隨著x-ray技術(shù)的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測(cè)的大量運(yùn)用。此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的x-ray技術(shù)在ic芯片缺陷檢測(cè)中的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電，我們將竭誠為您服務(wù)！