IC供應(yīng)鏈漲成什么樣了？一份原廠調(diào)價(jià)函展露無(wú)遺
日期：2021-05-07 15:36:00 瀏覽量：4158 標(biāo)簽: 電源管理IC IC供應(yīng)鏈 DRAM 芯片 晶圓 MLCC
進(jìn)入第二季度，芯片缺貨漲價(jià)仍舊持續(xù)。在4月份，不少海內(nèi)外芯片廠商先后發(fā)函漲價(jià)、暫停接單，與此同時(shí)晶圓代工也開始新一輪漲價(jià)。種種跡象表明，芯片缺貨漲價(jià)鐵定是要達(dá)到一個(gè)新的高度了，“后疫情時(shí)代”的市場(chǎng)注定不平凡。
最近，臺(tái)灣芯片廠群聯(lián)發(fā)布了一封調(diào)價(jià)通知函，這在半年來(lái)漲價(jià)函如雪片般紛飛的情景之下并不突出。但值得注意的是，群聯(lián)的這封函件信息量很大，其中不僅指出漲價(jià)的品類、幅度和生效時(shí)間，它對(duì)一些產(chǎn)業(yè)鏈上游的情況也做了概括，從中大可窺見IC產(chǎn)業(yè)鏈普漲的“壯烈圖景”。
首先還是來(lái)看群聯(lián)漲價(jià)針對(duì)的品類，其中電源管理IC及其他以8英寸晶圓制造的芯片漲價(jià)幅度較高，NAND Flach主控芯片及模組則視各產(chǎn)品產(chǎn)能狀況及市場(chǎng)供需調(diào)整。至于原因，群聯(lián)提及不少產(chǎn)業(yè)鏈上游因素，涵蓋了當(dāng)前比較重要的各個(gè)方面。
晶圓代工
8英寸和12英寸晶圓代工漲價(jià)，被群聯(lián)排在首位，而這也確實(shí)是IC供應(yīng)鏈漲價(jià)最多的部分。從去年下半年起，晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)是先從8英寸成熟制程開始，影響到驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MCU等，其后開始向12英寸蔓延，到今天不論是8英寸還是12英寸都積累很大的漲幅。
具體各晶圓代工廠，目前報(bào)道披露出臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等廠今年都有漲價(jià)。其中臺(tái)積電漲價(jià)主要采用取消折扣的形式；聯(lián)電8英寸代工較去年年底漲了近40%，12英寸漲了26%以上；中芯國(guó)際三、四月份也是全線漲了15%-30%。
由以上數(shù)據(jù)，可見晶圓代工普遍漲了三四成價(jià)格，這肯定會(huì)顯著加重下游芯片廠的成本。拋開Fabless廠商不論，芯片廠即便自有產(chǎn)線，也會(huì)廣泛借助代工生產(chǎn)大量產(chǎn)品，成本上漲超過一定限度，就要由客戶端分擔(dān)。
為應(yīng)對(duì)芯片廠源源不絕的訂單，現(xiàn)在晶圓代工廠正計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電都有針對(duì)28nm的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但現(xiàn)在市場(chǎng)最缺的是8英寸成熟工藝，甚至是微米級(jí)工藝，這部分?jǐn)U產(chǎn)受限于市場(chǎng)流通的設(shè)備有限，擴(kuò)產(chǎn)難以展開。因此未來(lái)晶圓代工缺產(chǎn)能、漲價(jià)的情況還會(huì)維持，甚至是加強(qiáng)。
芯片封測(cè)
后面群聯(lián)所列出的IC載板、IC封裝漲價(jià)，同樣是“重災(zāi)區(qū)”。之前報(bào)道指出，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能全面吃緊，其中打線封裝情況尤甚，訂單出貨比已接近1.5。龍頭日月光及其他廠商都已在第一季度對(duì)打線封裝漲價(jià)5%-10%，第二季和第三季還將逐季上調(diào)10%價(jià)格。
至于封測(cè)漲價(jià)的原因，一方面是設(shè)備緊缺來(lái)不及擴(kuò)產(chǎn)，目前設(shè)備交期長(zhǎng)達(dá)6-9個(gè)月以上，封測(cè)廠短期內(nèi)無(wú)法擴(kuò)產(chǎn)。另一方面，IC載板等物料漲價(jià)，也在給封測(cè)行業(yè)帶來(lái)壓力。日月光第一季度的漲價(jià)，一部分原因就是去年下半年以來(lái)IC載板等物料成本上漲。
DRAM、PCB、連接器、MLCC
這幾種物料應(yīng)該是用于群聯(lián)的模組產(chǎn)品。其中，DRAM漲勢(shì)是今年才發(fā)動(dòng)，這比IC全面漲價(jià)要晚不少時(shí)間。年初， 幾大DRAM原廠都表示今年不增加資本支出，這等同于變相減產(chǎn)。在原廠及市場(chǎng)拉貨的共同作用下，DRAM在今年第一季度漲幅普遍30%-50%，極端的甚至80%以上。
至于PCB、連接器等物料漲價(jià)，則是跟上游覆銅板、環(huán)氧樹脂、塑料等原材料漲價(jià)直接相關(guān)。各類大宗商品在去年4月全球疫情稍退之時(shí)開始上漲，時(shí)至今日以積累不少漲幅，足以帶動(dòng)下游產(chǎn)業(yè)漲價(jià)。
最后，MLCC的漲價(jià)基本是從春節(jié)之后開始，春節(jié)之前則是以原廠交期拉長(zhǎng)為主。第一季度，國(guó)巨、華新科、三星電機(jī)等主要MLCC原廠均已漲價(jià)，普遍幅度20%以上。MLCC市場(chǎng)最近的消息，是日系原廠太陽(yáng)誘電交期拉長(zhǎng)。另外，其他被動(dòng)元件諸如鉭電容、鋁電容、電阻等，也都在今年開始漲價(jià)，與MLCC共同構(gòu)成被動(dòng)元件普漲格局。
來(lái)自群聯(lián)的這份調(diào)價(jià)函，可以說(shuō)是全面地把上游因素概括了出來(lái)，廣大業(yè)內(nèi)外人士都能從中看到IC產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。按照各大芯片企業(yè)高管的預(yù)測(cè)，這波缺貨漲價(jià)最少也要持續(xù)到今年年底。在接下來(lái)的日子里，恐怕還會(huì)有更多原廠發(fā)函調(diào)價(jià)，或者宣布今年停止接單。對(duì)廣大行業(yè)人士來(lái)說(shuō)，熬過這波“缺芯”大潮，還有很長(zhǎng)的路要走。
