MLCC相關(guān)資訊
MLCC失效模式及分析方法大全匯總
常見的IC失效模式:靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結(jié)失效、過電應(yīng)力損失、金屬疲勞、熱應(yīng)力、電遷移失效、物理損傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效。說到MLCC失效原因,在產(chǎn)品正常使用情況下,失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性,給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴(yán)重的隱患。
2022-02-15 18:19:42
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馬來西亞管控延長,被動(dòng)元件又懸了?
自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。
2021-06-18 15:41:07
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五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈
剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。
2021-06-04 11:16:00
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IC供應(yīng)鏈漲成什么樣了?一份原廠調(diào)價(jià)函展露無遺
進(jìn)入第二季度,芯片缺貨漲價(jià)仍舊持續(xù)。在4月份,不少海內(nèi)外芯片廠商先后發(fā)函漲價(jià)、暫停接單,與此同時(shí)晶圓代工也開始新一輪漲價(jià)。種種跡象表明,芯片缺貨漲價(jià)鐵定是要達(dá)到一個(gè)新的高度了,“后疫情時(shí)代”的市場(chǎng)注定不平凡。
2021-05-07 15:36:00
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