六月芯資訊回顧：2021行至半途，行情轉(zhuǎn)折初現(xiàn)
日期：2021-07-09 15:50:00 瀏覽量：4147 標簽: 半導(dǎo)體漲價 原廠 MCU 被動元件
轉(zhuǎn)眼間6月已經(jīng)過去，2021年行至半途。上半年IC市場由于供不應(yīng)求，外加氣候、疫情等意外因素，缺貨漲價愈演愈烈。下半年這些不利因素能否消除，將決定行情反轉(zhuǎn)與否。六月份的供應(yīng)鏈事件，將對下半年行情起到指引作用，因此很有必要梳理一下。
6月原廠發(fā)函調(diào)價一覽
首先還是關(guān)注一下原廠發(fā)函調(diào)價的情況。6月份延續(xù)之前的情況，漲價的原廠依然不少，涵蓋了邏輯IC、被動元件等多類產(chǎn)品。在眾多漲價中，6月份功率器件集中漲價特別值得留意，諸如英飛凌、安世半導(dǎo)體和國內(nèi)的比亞迪等主要原廠都有動作，這將會對汽車等下游產(chǎn)業(yè)造成影響。
ST：最新一輪漲價6月1日生效，全線產(chǎn)品提價。
國巨：最新一輪漲價6月1日生效，針對新品電阻和鉭電容漲價，平均漲幅10%。
士蘭微：最新一輪漲價6月1日生效，針對ED照明驅(qū)動產(chǎn)品漲價。
東芝：6月1日開始旗下半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價。
安世半導(dǎo)體：6月7日起執(zhí)行新價格，涉及功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
比亞迪半導(dǎo)體：宣布從7月1日起對IPM、IGBT漲價不低于5%。
英飛凌：市場傳言近期會調(diào)漲MOSFET售價，漲幅約12%。
除了上述這些，市場還傳言聯(lián)詠、盛群、新唐等臺系廠第三季度開始漲價，涉及TDDI、LDDI、MCU等產(chǎn)品。
總體來看，6月份啟動漲價的大廠還是有不少的，這說明芯片的缺貨漲價尚未停止，下半年肯定還會繼續(xù)。但與此同時，IC市場也起了變化，一些上半年停擺的產(chǎn)線陸續(xù)恢復(fù)，且產(chǎn)業(yè)鏈上下均在計劃擴產(chǎn)。以IC行業(yè)的周期特性，各廠擴產(chǎn)終究會覆蓋供求缺口，使之重新歸于平衡。只不過行業(yè)周期的扭轉(zhuǎn)都要以年為單位，不會在短時內(nèi)內(nèi)完成，因此圈內(nèi)人還是應(yīng)該從長計議，做好準備。
擴產(chǎn)進行時，行情轉(zhuǎn)折可期
早在3月份，瑞薩日本那珂工廠N3棟遭遇火災(zāi)，導(dǎo)致產(chǎn)線停擺。該廠主要生產(chǎn)車用MCU，其停擺對汽車行業(yè)造成一定影響。6月，瑞薩宣布該廠能夠在月底前完全恢復(fù)，對車用IC市場無疑是一劑強心針。
在瑞薩工廠逐步恢復(fù)期內(nèi)，晶圓代工廠臺積電承諾增加汽車芯片產(chǎn)能，原先瑞薩打算撤回并自行生產(chǎn)的訂單，還將留在臺積電。瑞薩之外，NXP、ST等IDM廠商也都加強與臺積電的合作。預(yù)測顯示，今年臺積電MCU產(chǎn)能將比去年增加60%，預(yù)期下半年大批新產(chǎn)能開出，車用芯片的緊缺有望初步緩解。
現(xiàn)階段，受限于市場流通的晶圓設(shè)備有限，特別是8英寸設(shè)備沒有增長，IDM廠商自身擴產(chǎn)較為乏力，因此必須爭取代工產(chǎn)能，以應(yīng)對下游需求。在這樣的基本面下，晶圓代工及下游封測必然會因產(chǎn)能供不應(yīng)求而漲價。
媒體披露，臺聯(lián)電、力積電甚至中芯國際等代工廠在第三季度還要漲價，漲幅高達30%。目前各大IC原廠要想多出貨，肯定是要接受代工漲價，相比之下還是擴增自有產(chǎn)能的成本更可控一些。6月份，已經(jīng)有一些IC原廠的新產(chǎn)線投入使用，且還有更多新產(chǎn)能在路上。明后兩年全部建成的話，應(yīng)該能夠促進缺貨行情轉(zhuǎn)折到來。
6月各原廠動態(tài)：
博世：德國德累斯頓新廠建成，將在9月開始生產(chǎn)車用芯片。
安世半導(dǎo)體：英國曼徹斯特8英寸產(chǎn)線啟動，投產(chǎn)新款MOSFET產(chǎn)品。
意法半導(dǎo)體：與Tower半導(dǎo)體聯(lián)手建設(shè)意大利12英寸廠，預(yù)計2022年投產(chǎn)。
揚杰科技：集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測試項目一期投產(chǎn).
太陽誘電：宣布興建MLCC材料新廠，具體產(chǎn)品為鈦酸鋇，預(yù)計今年9月開工，明年12月完工。
長電科技完成收購ADI新加坡工廠：長電科技6月1日宣布，正式完成對ADI新加坡測試廠房的收購。
兆易創(chuàng)新發(fā)布自有品牌內(nèi)存：6月3日，兆易創(chuàng)新宣布自有品牌4Gb DDR4產(chǎn)品GDQ2BFAA系列實現(xiàn)量產(chǎn)，主要用于機頂盒、電視、車載影音等領(lǐng)域。
臺積電計劃赴日設(shè)廠：6月中旬，報道指出臺積電計劃在日本設(shè)立芯片工廠，導(dǎo)入28nm及16nm制程，用于生產(chǎn)CIS、汽車MCU等。
旺宏6英寸廠確定出售：6月中旬，臺灣存儲廠商旺宏將旗下6英寸廠出售給日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力，該廠設(shè)備則是賣給大陸的金沙江集團。
SK海力士收購8英寸代工廠：6月下旬，報道指出SK海力士將收購8英寸晶圓代工廠Key Foundry，以擴大自身代工產(chǎn)能。
從原廠的動作來看，其中以功率半導(dǎo)體和存儲類居多，正好呼應(yīng)漲價最嚴重的領(lǐng)域。預(yù)計這些產(chǎn)能開出后，車芯短缺將會大大緩解。按照近期中汽協(xié)總工程師、副秘書長葉盛基的看法，第二季度車芯短缺達到最高峰，樂觀預(yù)計車芯斷供將在下半年開始緩解，明年年中有望恢復(fù)正常供應(yīng)。在車芯供應(yīng)恢復(fù)后，其他行業(yè)的IC供應(yīng)也將在明年年底之前恢復(fù)正常。
至于業(yè)內(nèi)調(diào)研機構(gòu)、芯片代工廠、終端產(chǎn)品廠商，普遍認為芯片短缺告終的時間點定在2022至2023年。屆時疫情影響消退、新增產(chǎn)能開出，市場需求不再急漲，都是做出判斷的依據(jù)。不過，今年的行情仍處于漲價周期內(nèi)，且疫情侵襲IC行業(yè)重地，造成的影響還將延續(xù)。6月份，臺灣和馬來西亞受疫情影響很深，造成一定產(chǎn)能損失。
臺灣IC企業(yè)中損失最大當屬封測廠京元電，聚集性疫情使得該廠6月產(chǎn)能損失20%-35%。至于馬來西亞，6月份始終處在疫情管控令之下，當?shù)乇粍釉a(chǎn)線執(zhí)行低人力運營，產(chǎn)能大約僅能維持六成；芯片制造產(chǎn)線雖然自動化程度較高，但也要承擔一定產(chǎn)能損失，其中英飛凌MOSFET產(chǎn)品大概損失了2-3周的產(chǎn)能，由此醞釀漲價，這一點上文已經(jīng)提到。
綜合原廠動向、疫情動態(tài)來看，下半年缺貨漲價還將繼續(xù)，且旺季馬上到來，供需缺口恐怕短期加劇。但目前行業(yè)機構(gòu)及從業(yè)者大多開始談?wù)摴拯c，隨著明后兩年新產(chǎn)能陸續(xù)開出，供求缺口逐漸彌合，缺貨漲價最終也會過去。
