電子元器件失效是指在電子設(shè)備或電路中使用的元器件無(wú)法正常工作或完成其預(yù)期功能的情況。電子元器件失效分析是對(duì)已失效元器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,使用電測(cè)試及必要的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確認(rèn)其失效模式,找出失效機(jī)理。
電子元器件失效分析是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辯其失效模式和失效機(jī)理,并最終確認(rèn)其失效原因。提出改善設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件的可靠性。因此,開(kāi)展失效分析,必須首先在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、工程等階段建立失效信息和失效器件的收集制度。
一般來(lái)說(shuō),芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤是不可避免的。失效分析是判斷產(chǎn)品的失效模式,查找產(chǎn)品失效機(jī)理和原因,提出預(yù)防再失效對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)。隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,社會(huì)的發(fā)展就是一個(gè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題解決問(wèn)題的過(guò)程,出現(xiàn)問(wèn)題不可怕,但頻繁出現(xiàn)同一類(lèi)問(wèn)題是非??膳碌?。
失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障,從而影響設(shè)備的正常工作。電子設(shè)備中大部分故障,究其原因都是由于電子元器件失效引起的。電子元器件主要包括元件和器件,電子元件是生產(chǎn)加工過(guò)程中分子成分不被改變的成品,比如:電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過(guò)程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,比如:電子管、集成電路等。
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
失效分析是指分析研究構(gòu)件的斷裂,表面損傷及變形等失效現(xiàn)象的特征及規(guī)律的一門(mén)技術(shù)。在提高元器件質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義,是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出元器件失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。各種電子系統(tǒng)或者電子電路的重要組成部分一般是不同類(lèi)型的元器件,當(dāng)它需要的元器件較多時(shí),則標(biāo)志其設(shè)備的復(fù)雜程度就較高;反之,則低。一般還會(huì)把電路故障定義為:電路系統(tǒng)規(guī)定功能的喪失。失效分析通過(guò)電學(xué)、物理與化學(xué)等一系列分析技術(shù)手段獲得電子產(chǎn)品失效機(jī)理與原因的過(guò)程?;讷@得的失效機(jī)理和原因,可以采取針對(duì)性的改進(jìn)措施,提升產(chǎn)品的可靠性與成品率,縮短研發(fā)周期,鑄就好的品牌,解決技術(shù)糾紛,節(jié)約成本等。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確定其最終失效的原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)問(wèn)題的原因,鑒別測(cè)試過(guò)程中與可靠性相關(guān)的失效,確認(rèn)使用過(guò)程中的現(xiàn)場(chǎng)失效機(jī)理。
失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部門(mén)。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制出產(chǎn)過(guò)程中出產(chǎn)題目的原因,鑒別測(cè)試過(guò)程中與可靠性相關(guān)的失效,確認(rèn)使用過(guò)程中的現(xiàn)場(chǎng)失效機(jī)理。在電子元器件的研制階段,失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯(cuò)誤,縮短研制周期;在電子元器件的出產(chǎn)、測(cè)試和使用階段,失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。失效分析方法主要有哪幾種呢?接下來(lái)一起看看吧。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試