為獲取電子元器件的敏感環(huán)境,對(duì)其環(huán)境相關(guān)典型故障模式進(jìn)行分析,如表所示。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,尤其是電子技術(shù)的更新?lián)Q代,對(duì)電子設(shè)備所用的元器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運(yùn)行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。
電子元件是電子電路中的基本元素,電子元件須相互連接以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的電子電路。導(dǎo)線、線束、熔斷器、插接器、各種開(kāi)關(guān)和繼電器等他們都屬于汽車電路的基本元件,也是汽車電路的基本組成部分。汽車零部件失效分析,是研究汽車零部件喪失其規(guī)定功能的原因,特征和規(guī)律;研究其失效分析技術(shù)和預(yù)防技術(shù),其目的在于分析零部件失效的原因;提出改進(jìn)和預(yù)防措施,從而提高汽車可靠性和使用壽命。
失效分析(FA)是對(duì)已失效器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,采用電測(cè)試以及各種先進(jìn)的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進(jìn)行分析,以驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確定元器件的失效模式、失效機(jī)理和造成失效的原因
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
斷裂是指金屬或合金材料或機(jī)械產(chǎn)品在力的作用下分成若干部分的現(xiàn)象。它是個(gè)動(dòng)態(tài)的變化過(guò)程,包括裂紋的萌生及擴(kuò)展過(guò)程。斷裂失效是指機(jī)械構(gòu)件由于斷裂而引起的機(jī)械設(shè)備產(chǎn)品不能完成原設(shè)計(jì)所的功能。 斷裂失效類型有如下幾種:
進(jìn)入21世紀(jì)后,電子信息技術(shù)成為最重要的技術(shù),電子元器件則是電子信息技術(shù)發(fā)展的前提。為了促進(jìn)電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,就要提高電子元器件的可靠性。 電子元件的損壞,一般很難被觀察者察覺(jué),在很多情況下,需要借助儀器進(jìn)行檢測(cè)判斷,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
為什么有時(shí)元器件會(huì)無(wú)緣無(wú)故失效?集成電路結(jié)構(gòu)遵循摩爾定律,變得越來(lái)越小。正常工作溫度下物的遷移導(dǎo)致器件在幾十年內(nèi)失效的風(fēng)險(xiǎn)增加。此外,磁致伸縮引起的疲勞會(huì)導(dǎo)致電感機(jī)械疲勞,這是一種廣為人知的效果。有些類型的電阻材料會(huì)在空氣中緩慢氧化,當(dāng)空氣變得更加潮濕時(shí),氧化速度會(huì)加快。
電子元器件主要包括元件和器件。電子元件是生產(chǎn)加工過(guò)程中分子成分不變的成品,如電容、電阻、電感等。電子設(shè)備是生成加工過(guò)程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,如電子管、集成電路等。所以掌握各類電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí),下面分析一下各類電子元器件的失效。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)λ玫脑骷馁|(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)愈發(fā)嚴(yán)格,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運(yùn)行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。
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