電子器件的結構越來越精細,越來越小,X光透視檢查產(chǎn)品的NG或OK都是必不可少的,對電子元件進行X-RAY透視的X光檢測儀廣泛應用于電池、LED、SMT、半導體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)中一種精密測試設備。XRAY檢測是用X射線穿透產(chǎn)品,對產(chǎn)品進行穿透式掃描的無損檢測設備,它對產(chǎn)品內部結構異常的檢測有著非常重要的意義,現(xiàn)在,隨著市場對產(chǎn)品質量的重視,越來越多的產(chǎn)品質量檢測儀器受到人們的關注,如尺寸測量儀器、檢測儀器等。
我國于1978年成立了無損檢測學,并且隨著社會的不斷發(fā)展,我國的無損檢測行業(yè)也進入了一個飛速發(fā)展的階段,因此,了為了促進無損檢測行業(yè)有著更為廣闊的市場發(fā)展前景,需要分析其發(fā)展現(xiàn)狀,展望其發(fā)展前景。
經(jīng)過原始膠片X射線攝影技術的近100年發(fā)展,X射線檢查技術已經(jīng)形成了較為完整的X射線檢查技術系統(tǒng)。為滿足要求,新的檢測技術不斷革新,Xray在線檢測技術運用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點進行檢測,如BGA等,還可對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發(fā)現(xiàn)故障。
BGA器件作為小型器件的典范,近年來廣泛應用于電子產(chǎn)品中。與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA器件具有引腳數(shù)量更多、引腳間電感和電容更小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等諸多優(yōu)點。
在電子企業(yè)的生產(chǎn)中,焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應的工藝質量保證,就會出現(xiàn)一些電路板問題,單憑肉眼有些缺陷也無法判斷。PCB板的常見缺陷是虛焊,粘合和銅箔脫落。在大量生產(chǎn)中,從元器件的篩選測試,到電路板的裝配焊接,都是由自動化機械來完成的,有利于保證工藝條件和裝焊操作的一致性,提高產(chǎn)品質量。
NDT是無損檢測的英文(Non-destructivetesting)縮寫。是指對材料或工件實施一種不損害或不影響其未來使用性能或用途的檢測手段。通過使用NDT,能發(fā)現(xiàn)材料或工件內部和表面所存在的缺欠,能測量工件的幾何特征和尺寸,能測定材料或工件的內部組成、結構、物理性能和狀態(tài)等。廣泛用于金屬材料、非金屬材料、復合材料及其制品以及一些電子元器件的檢測。
在無損檢測領域工業(yè)CT檢測和X射線檢測,這兩種檢測方式都是利用了X射線來探測物體的內部。工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像,它能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。X-ray成像檢測機的工作原理,主要是使用X-ray射線的穿透作用,X-ray射線波長很短,能量特別大,照在物質上時,物質只能吸收一小部分,而大部分X-ray射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去,表現(xiàn)出極強的穿透能力。關于X-ray射線的吸收不同
無損檢測定義為在不損壞試件的條件下,以物理或化學方法為手段,借助先進的技術和設備器材,對試件的內部及表面的結構,性質,狀態(tài)進行檢查和測試的方法。無損檢測技術在工業(yè)上有非常廣泛的應用,如航空航天、核工業(yè)、武器制造、機械工業(yè)、造船、石油化工、鐵道和高速火車、汽車、鍋爐和壓力容器、特種設備、以及海關檢查等等。那么,無損檢測技術的應用特點有哪些呢?
在半導體短缺的市場行情下,越來越多的假冒芯片開始在電子領域流通。這將給更多的電子產(chǎn)品帶來質量風險,并嚴重損害制造商和用戶的利益。散新是行業(yè)黑話,通常指沒有原包裝的芯片,也會用來代指流水線中因質量問題被淘汰的芯片以及翻新芯片。也有些二手翻新芯片能用于新設備,只是消費級芯片使用周期在5年左右,如果翻新后使用,使用壽命和性能參數(shù)上會大打折扣。芯片里的“翻新貨”質量怎樣?常見的翻新貨手段又有哪些?如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
當今,隨著科技的進步,電子制造技術也日益發(fā)達,集成化程度越來越高,工序越來越多,結構也越來越精細,制造工藝越來越復雜,錯綜復雜的因素必然會導致在制造過程中隱藏著缺陷,作為電子產(chǎn)品競爭廠家,不斷地保證其性能的高精準性,也要保證其質量的穩(wěn)定性。因此對它進行相關的檢驗也是必要的,那么為什么要做老化試驗呢?