首先其焊錫的溫度不宜過(guò)高，焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng)，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振。對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。
關(guān)于晶振焊接可參考這些方法
首先我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關(guān)，插件和貼片是二種不同的焊接方式。而貼片晶振分手工焊接和自動(dòng)焊接。
插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一。
貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜.1，首先在鑿子形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒：
1、焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間大約1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫，熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。
很多工廠為了節(jié)省會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問(wèn)題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器，因?yàn)橐虿灞砭⒕д竦木容^薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上，石英晶振一般控制在
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤，無(wú)刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤加熱可能會(huì)超過(guò)晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請(qǐng)各大客戶在焊接過(guò)程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的晶振焊接相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。
