晶振的好壞直接關(guān)系整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性,具體選擇不僅僅需要對晶振參數(shù)的詳細(xì)把控,也要不同參照不同系統(tǒng)的要求,選擇不適當(dāng)時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。本文將分析導(dǎo)致晶振失效的具體因素?如何避免或者解決這一問題。
晶振根據(jù)頻點(diǎn)、頻差、負(fù)載、有源無源、封裝、尺寸等多項(xiàng)參數(shù)的差異,晶振工作時(shí)容易發(fā)生頻率偏移導(dǎo)致不起振現(xiàn)象,造成電子產(chǎn)品無法正常工作。 以下內(nèi)容幫助大家分析晶振不起振的原因,由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理提供給您參考。
首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振。對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
晶振中有貼片晶振和插件晶振,有無源晶振也有帶電壓的有源晶振。晶振是非常容易損壞的。我們選購在選擇晶振時(shí),不單單要考慮到性價(jià)比,同樣重要的還有晶振參數(shù)匹配性。晶振損壞后有哪些故障現(xiàn)象?失效原因有哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
晶振的好壞直接關(guān)系整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性,故如何選擇一顆晶振,怎么看晶振的主要參數(shù),是工程師的必修課,參數(shù)的選擇關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行,具體選擇不僅僅需要對晶振參數(shù)的詳細(xì)把控,也要不同參照不同系統(tǒng)的要求。晶振在電路中的作用是為數(shù)字系統(tǒng)提供基本的頻率信號,如果晶振不起振,MCU就會(huì)停止運(yùn)行,導(dǎo)致整個(gè)電路失效。
晶振在電子設(shè)備中和智能控制系統(tǒng)中,應(yīng)用是非常廣泛的。每個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)里都有晶振,全程是叫晶體震蕩器,在單片機(jī)系統(tǒng)里晶振的作用非常大,他結(jié)合單片機(jī)內(nèi)部的電路,產(chǎn)生單片機(jī)所必須的時(shí)鐘頻率,單片機(jī)的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個(gè)基礎(chǔ)上的,晶振的提供的時(shí)鐘頻率越高,那單片機(jī)的運(yùn)行速度也就越快。