芯片制造業(yè)的發(fā)展關(guān)乎著人們的生活方方面面，小到手機(jī)、電腦、家電、大到汽車、飛機(jī)、軍事、通訊國防，都離不開芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。所以芯片的可靠性尤為重要，由于芯片大都需要全檢，所以芯片無損檢測尤為重要。根據(jù)對產(chǎn)品質(zhì)量的控制，經(jīng)常使用X-RAY檢測設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品故障分析，其無損檢測的特點(diǎn)對檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷非常有效。那么，IC芯片無損檢測哪種方法比較好？
一個(gè)合格質(zhì)量的芯片制造成功，需要結(jié)合多種學(xué)科的共同努力，如材料學(xué)、冶金學(xué)、光學(xué)、電子電路學(xué)等學(xué)科的共同研發(fā)，同時(shí)芯片的制造工藝流程也極為復(fù)雜，如從冶煉出高純度的晶圓、到光刻、離子注入、干濕蝕刻、等離子沖洗、熱氧化再到物理化學(xué)淀積、電鍍處理、晶圓測試、再到最后的封裝測試。其中最后一道封裝檢測是芯片保證芯片產(chǎn)品質(zhì)量的最后一道關(guān)卡，檢測芯片質(zhì)量的好壞直接影響到芯片出廠質(zhì)量的整體性能。
_20220520173210_870.jpg "x-ray知識(shí)介紹 IC芯片無損檢測哪種方法比較好？")
在SOT、SOT、SOP、DIP、PGA、QFP、LCC、TAB、BGA等系列封裝的過程中，由于制作工藝及材料及不同材料受到熱應(yīng)力系數(shù)的不同，芯片封裝內(nèi)部常常出現(xiàn)不同類型的缺陷；如虛焊、氣泡、空隙、空洞、裂紋、夾渣、分層等缺陷，會(huì)導(dǎo)致芯片性能的喪失，造成不良，給企業(yè)造成損失，更為嚴(yán)重的是會(huì)導(dǎo)致在使用過程中易造成重大故障。x光無損檢測技術(shù)通過物體對x-ray材料的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測，在工業(yè)探傷、檢測、醫(yī)療檢測、安全檢測等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
1.可以用來檢測某些金屬材料及其部件，電子部件或led部件是否有裂紋，以及是否有異物。
2.可對bga、電路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測和分析。
3.對bga焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進(jìn)行檢測和判斷。
4.它能檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀態(tài)。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
6.檢查ic包裝是否有缺陷，如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中的缺陷、橋梁和斷路。
8.在smt中，主要是檢測焊點(diǎn)之間的間隙。
9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。
由于芯片產(chǎn)品不同于其他工件無法做拆開破壞性檢測，其內(nèi)部封裝缺陷檢測手段主要是芯片無損檢測方法：超聲掃描顯微鏡無損檢測、和X-ray射線檢測。
1.X-ray射線檢測原理是利用X射線的穿透性，向芯片發(fā)出一束射線，射線會(huì)穿過芯片在底片上面形成基于芯片無損檢測內(nèi)部解構(gòu)密度差異的圖像，密度越小其透視效果越好，反之透視越不清晰，類如醫(yī)院里面的X片，對人有一定的危害。不足在于其分辨率不是特別清晰，對于虛焊以及面積型缺陷不敏感，對于復(fù)雜型多層結(jié)構(gòu)的芯片檢測榮譽(yù)造成重影，導(dǎo)致分辨不出來缺陷。
2.超聲C掃描檢測：超聲具有獨(dú)特辨別缺陷優(yōu)勢，檢測精度可達(dá)微米級(jí)別。靈感來源于蝙蝠利用超聲波在無光源的環(huán)境中辨別障礙。超聲掃描顯微鏡是利用超聲波在工件中的傳播特性，如聲波在通過材料時(shí)能量會(huì)損失，在遇到聲阻抗不同的兩種介質(zhì)分界面時(shí)會(huì)發(fā)生反射等，然后將回收波進(jìn)行圖像化處理，其中優(yōu)勢是對人無損害、檢測精度高、對缺陷分辨力強(qiáng)、成像直觀、可分層逐層檢測?？蓹z測各種不同類型的缺陷，如空洞、氣泡、虛焊、裂紋縫隙，完美解決了X-ray射線檢測重影導(dǎo)致檢測不出來缺陷等問題，所以超聲掃描顯微鏡在半導(dǎo)體、芯片無損檢測封裝領(lǐng)域結(jié)果方面一直都是檢測權(quán)威型依據(jù)設(shè)備。
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