PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。PCBA功能測(cè)試指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證PCBA的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)PCBA加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專(zhuān)指實(shí)裝電路板上電后的PCBA功能測(cè)試。

PCBA功能測(cè)試內(nèi)容電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、位置測(cè)定等功能參數(shù)的測(cè)量。PCBA的功能測(cè)試包含內(nèi)容：通用部分：

1：電源部分測(cè)試- 電源是否工作正常，測(cè)試各個(gè)點(diǎn)電壓--使用比較器或者其他

2：端口(接口)測(cè)試，是否存在Short&Open，導(dǎo)致異常

3：集成電路模塊 IC I/O讀寫(xiě)功能測(cè)試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc

4：特殊功能測(cè)試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外置接收器

PCBA功能測(cè)試涉及模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路，通常要用不同的測(cè)試策略。測(cè)試包括大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證（確定沒(méi)有硬件錯(cuò)誤），以彌補(bǔ)前面測(cè)試過(guò)程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到PCBA上，同時(shí)監(jiān)測(cè)同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過(guò)程。PCBA功能測(cè)試系統(tǒng)和設(shè)備有多種形式，這些形式在成本、時(shí)間、效果和維護(hù)性方面各有優(yōu)缺點(diǎn)。

PCBA功能測(cè)試設(shè)備

模型測(cè)試系統(tǒng)

從理論上說(shuō)檢驗(yàn)一個(gè)設(shè)備（線路板或模塊）功能最簡(jiǎn)單的方法就是把它放在和真的環(huán)境一樣的模型系統(tǒng)或子系統(tǒng)中，然后看它工作是否正常。如果正常，我們可以有很大把握認(rèn)為它是好的，如果不正常，技術(shù)人員將進(jìn)行檢測(cè)希望找出失效的原因以指導(dǎo)維修。但實(shí)際上，這種插入上電方式有很多缺點(diǎn)而且很少有效，雖然它有時(shí)可作為其它測(cè)試方案的補(bǔ)充。

測(cè)試臺(tái)

測(cè)試臺(tái)是一個(gè)常規(guī)測(cè)試環(huán)境，包括與被測(cè)設(shè)備之間的激勵(lì)/響應(yīng)接口、專(zhuān)門(mén)測(cè)試規(guī)程規(guī)定的測(cè)試序列與控制。激勵(lì)與響應(yīng)通常由標(biāo)準(zhǔn)電源及實(shí)驗(yàn)儀器、專(zhuān)用開(kāi)關(guān)、負(fù)載以及終端自定義電子設(shè)備（如數(shù)字激勵(lì)）提供。在這里夾具是非常重要的一個(gè)部分，可提供到被測(cè)設(shè)備正確的信號(hào)路徑和連通。在很多情況下，夾具基本上是針對(duì)每個(gè)應(yīng)用而定制的，需要結(jié)合手工操作進(jìn)行設(shè)置。測(cè)試過(guò)程和控制通常手動(dòng)進(jìn)行，有時(shí)靠PC協(xié)助，通過(guò)書(shū)面的協(xié)議或規(guī)程進(jìn)行規(guī)定。測(cè)試臺(tái)連接到具體的產(chǎn)品，優(yōu)點(diǎn)是成本相對(duì)較低，設(shè)備比較簡(jiǎn)單，但在應(yīng)對(duì)多種產(chǎn)品時(shí)靈活性較差。

專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備

從理論上專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備就是使測(cè)試臺(tái)操作自動(dòng)化的系統(tǒng)，系統(tǒng)的心臟通常是一臺(tái)電腦，通過(guò)專(zhuān)用總線和一些可編程儀器進(jìn)行控制。速度、性能、適用情況、成本及其它因素影響著儀器總線和結(jié)構(gòu)的選擇。各種儀器和通用設(shè)備堆疊在一個(gè)或多個(gè)垂直機(jī)箱里，然后再連到被測(cè)設(shè)備上。有自動(dòng)化處理，設(shè)置時(shí)間、測(cè)試時(shí)間以及整體操作都比手工測(cè)試臺(tái)更加快速而容易。STE可以擴(kuò)展為滿足多種性能需要，通常用于生產(chǎn)或維修中心。STE最明顯的是總體成本：設(shè)備投資成本、操作成本以及程序開(kāi)發(fā)成本。

自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

通用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（GPATE，或簡(jiǎn)稱為ATE）是一種非常先進(jìn)靈活的方案，可以滿足多種產(chǎn)品與程序測(cè)試要求。系統(tǒng)集成、信號(hào)連通靈活性、增值軟硬件、面向測(cè)試的語(yǔ)言、圖形用戶界面等是ATE和STE之間的主要區(qū)別。除了儀器全面集成帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)之外，ATE還能為信號(hào)路由和連接提供更好方案。ATE專(zhuān)用背板大多數(shù)情況下包括一個(gè)模擬總線，可以讓儀器直接連到任何引腳，而不會(huì)使內(nèi)外引線變得復(fù)雜。這種靈活性通?？蓴U(kuò)展到將模擬和數(shù)字通道合在一起，使用戶在任何時(shí)候連接數(shù)字或模擬激勵(lì)，并測(cè)量接收器任意引腳。其結(jié)果是不僅使成本大大簡(jiǎn)化降低，同時(shí)測(cè)試程序也更易于實(shí)現(xiàn)。依據(jù)控制模式的不同，可以分為：手動(dòng)控制PCBA功能測(cè)試、半自動(dòng)控制PCBA功能測(cè)試、全自動(dòng)控制PCBA功能測(cè)試。隨著科技的高速發(fā)展，為了節(jié)約生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，現(xiàn)在的PCBA功能測(cè)試有些使用全自動(dòng)的測(cè)試方案。目前，對(duì)于一些簡(jiǎn)單的被測(cè)板的PCBA功能測(cè)試，基于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和減少制作成本考慮，仍然采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的測(cè)試方案。

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