隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，單片機芯片的體積越來越小，單片機芯片的腳位也在逐漸增加，特別是近年來出現(xiàn)的BGA單片機芯片。因為BGA單片機芯片周圍沒有按傳統(tǒng)設(shè)計分布，而是分布在單片機芯片底部，根據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺檢測，無疑無法判斷焊點的質(zhì)量，因此必須根據(jù)ICT甚至功能進行測試。但若存在批量錯誤，則無法及時發(fā)現(xiàn)并糾正，人工視覺檢測是最不準確、重復(fù)性最差的技術(shù)。所以X-ray檢測技術(shù)在SMT回流焊后檢測中的應(yīng)用日益廣泛。既能對焊點進行定性分析，又能及時發(fā)現(xiàn)故障并糾正。
每一個行業(yè)都會有一些有效的輔助工具。現(xiàn)在，我們來談?wù)勲娮庸I(yè)快速發(fā)展的x-ray檢測設(shè)備。相信在這一行業(yè)工作的朋友都有一定的認識。概述了x-ray探測裝置的工作原理及適用范圍，讓大家一看就能迅速掌握。
x-ray探測設(shè)備的工作原理
1.首先，X-RAY裝置主要利用X射線的穿透力。X射線的波長很短，能量特別大。物質(zhì)在照射物體時，只會吸收一小部分的X射線，而大多數(shù)X射線的能量會穿過物質(zhì)原子的間隙，顯示出很強的穿透力。
2.x-ray裝置能檢測X射線穿透力和物質(zhì)密度的關(guān)系，通過差異吸收可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。這樣，如果被檢測到的物體有不同厚度、形狀變化、吸收X射線不同、圖像也不同，就會產(chǎn)生不同的黑白圖像。
3.可用于IGBT半導(dǎo)體檢測，BGA芯片檢測，LED燈條檢測，PCB裸板檢測，鋰電池檢測，鋁鑄件的無損檢測。
4.簡單地說就是使用無干擾的微焦點x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后將其轉(zhuǎn)換成平板探測器所接收的信號。操作軟件全部功能只用鼠標完成，使用方便。標準型高性能x光管可以檢測到低于5微米的缺陷，而有些x-ray設(shè)備可以檢測到2.5微米以下的缺陷，而且系統(tǒng)可以進行1000倍的放大，并且可以對物體進行傾斜運動?？梢杂脁-ray設(shè)備進行手動或自動檢測，檢測數(shù)據(jù)自動生成。
X-ray技術(shù)
X-ray技術(shù)已由以前的2D檢測站發(fā)展到現(xiàn)在的3D檢測方法。前一種是投影X射線探傷法，它能在單板上對焊點產(chǎn)生清晰的視覺圖像，但目前普遍使用的雙面回流焊板效果不佳，導(dǎo)致兩種焊點的視覺圖象重疊，難以分辨。而后者的三維檢測方法則是采用分層技術(shù)，即把光束集中在任意一層上，并向高速旋轉(zhuǎn)的接收面投影相應(yīng)的圖像。因為接收面告訴旋轉(zhuǎn)，在交點上的圖像非常清晰，而其他層的圖像被去除，3D檢測可以獨立成像板兩面的焊點。
3DX-ray技術(shù)不僅能對雙面焊接板進行檢測，而且能對BGA等不可見焊點的多層圖像切片進行全面的檢測，即BGA焊球接頭的上、中、下三層圖像切片。此外，該方法還能檢測PTH焊點通孔，檢驗通孔焊料是否充足，大大提高了焊點的連接質(zhì)量。
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用X-ray代替ICT
隨著版面密度的提高和器件的體積越來越小，在設(shè)計版面時，使ICT測試的點空間變得越來越小，而且，對復(fù)雜版材而言，如果直接從SMT生產(chǎn)線送到功能測試崗位，不僅會導(dǎo)致產(chǎn)品合格率降低，還會增加電路板的故障診斷與維修費用，即使造成交貨延誤，在當今社會激烈競爭的市場上，如果用X-ray檢驗代替ICT檢驗，就能保證功能測試的生產(chǎn)軌跡，此外，在SMT生產(chǎn)中采用X-ray進行批量檢驗，可以減少甚至消除批量誤差，值得注意的是：對于ICT不能測量的焊錫過少或過多，此外，還可以測量冷汗、焊接、氣孔等X-ray，并且通過ICT甚至功能檢測很容易檢測出這些缺陷，從而影響了產(chǎn)品的壽命。雖然X-ray無法檢測到設(shè)備的電學(xué)缺陷，但是這些可以通過功能測試來檢測，一句話，增加X-ray檢測方法不僅不會遺漏制造過程中的缺陷，同時也發(fā)現(xiàn)了一些ICT不能發(fā)現(xiàn)的缺陷。
X-RAY檢測裝置的使用范圍
1.工業(yè)X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用廣泛，可應(yīng)用于鋰電池檢測行業(yè)、電路板行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、汽車行業(yè)、電路板組裝(PCBA)行業(yè)。觀測、測量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認產(chǎn)品合格，觀察內(nèi)部狀況。
2.具體應(yīng)用范圍：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)。
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