元器件檢驗(yàn)?zāi)男┓矫?一般需要做哪些測(cè)試？
日期：2021-05-28 18:11:00 瀏覽量：2524 標(biāo)簽: 電子元器件檢驗(yàn) 元器件測(cè)試
首先要看測(cè)試的是什么元件，不同的元件測(cè)試的方法是不同的。如三極管，二極管，電解電容，電阻，發(fā)光管等都可以用萬用表測(cè)試，小容量的瓷片電容等可以用電容表測(cè)試。元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。
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電子元器件主要有三類檢測(cè)項(xiàng)目：
1.常規(guī)測(cè)試
主要測(cè)試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；
根據(jù)元器件的規(guī)格書測(cè)試基本參數(shù)，如三極管，要測(cè)試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目，部分出口產(chǎn)品還要測(cè)試RoHS。
2.可靠性測(cè)試
主要測(cè)試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn)；
根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測(cè)試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn)，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、最大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn)；
3.DPA分析
主要針對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。
如三極管，主要手段有X光檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對(duì)低成本的特點(diǎn)，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測(cè)可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球（引線）等。對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對(duì)比度和亮度，獲取有效的圖像信息。
電子元器件可分為兩大類，一類是元件，一類是器件。檢測(cè)好壞一般用萬用表，對(duì)于元件主要依據(jù)它的自身特性來檢查。比如電阻，就是依據(jù)電阻的特性，檢查它的大小，一般電阻損壞都是阻值變大，等等，對(duì)于器件，就要結(jié)合構(gòu)成器件的主要成分的特性來檢查，比如二極管的檢測(cè)，就是檢測(cè)PN結(jié)的正反特性。動(dòng)手準(zhǔn)備元器件之前，最好對(duì)照電路原理圖列出所需元器件的清單。為了保證在試制的過程中不浪費(fèi)時(shí)間，減少差錯(cuò)，同時(shí)也保證制成后的裝置能長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作，待所有元器件都備齊后，還必須對(duì)其篩選檢測(cè)。
