在PCBA加工中,焊接方式主要有回流焊、波峰焊及手工焊等。那選擇波峰焊和手工焊兩種加工方式,這兩樣焊接方式有什么不同呢?下面給大家介紹PCBA加工比較波峰焊與手工焊有哪些不一樣?
手工焊
1、烙鐵頭的溫度難以精確控制,這是一個(gè)最根本的問題。如果烙鐵頭溫度過低,容易造成焊接溫度低于工藝窗口的下限而形成冷焊或虛焊;同時(shí),由于烙鐵的熱回復(fù)性畢竟有限,非常容易導(dǎo)致金屬化通孔內(nèi)透錫不良。烙鐵頭溫度過高,容易使焊接溫度高于工藝窗口上限而形成過厚的金屬間化合物層,從而導(dǎo)致焊點(diǎn)變脆、強(qiáng)度下降,并可能導(dǎo)致焊盤脫落使線路板報(bào)廢;
2、焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞往往受到操作者的知識(shí)、技能和情緒的影響,很難進(jìn)行控制;
3、勞動(dòng)力較機(jī)器設(shè)備的成本優(yōu)勢正在逐漸喪失。
波峰焊
1、同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是,波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接,因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”,這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求;
2、在實(shí)際應(yīng)用中比較容易出現(xiàn)以下問題:
熱沖擊過大時(shí)容易造成整塊線路板變形,從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路
雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化
焊好的熱敏器件(電容,LED等)容易因溫度過高而損壞
為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊
3、運(yùn)行成本較高。在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中,助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運(yùn)行成本;尤其是無鉛焊接時(shí),因?yàn)闊o鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上,錫渣產(chǎn)生所帶來的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外,無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅,時(shí)間一長便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化,這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決;
4、維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中,而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除,這些都給使用者帶來較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作;
5、線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來一定的困難。有些線路板在焊接時(shí),由于設(shè)計(jì)者沒有考慮到生產(chǎn)實(shí)際情況,無論我們設(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具,焊接效果總是難以讓人完全滿意(例如,某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷)。波峰焊后不得不進(jìn)行補(bǔ)焊,從而降低了產(chǎn)品的長期可靠性。
從選擇性波峰焊與手工焊的對(duì)比中我們不難發(fā)現(xiàn),選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、錯(cuò)誤率低、污染少和焊接元器件多樣化的諸多優(yōu)勢。波峰焊與手工焊本質(zhì)的區(qū)別是在于預(yù)熱區(qū),在預(yù)熱區(qū)PCB板上的助焊劑中的雜質(zhì)會(huì)得到有效的揮發(fā),從而提高產(chǎn)品的浴錫質(zhì)量,再次它的工作效率會(huì)比手工焊高的多,板面要比手工焊來得干凈!波峰焊效率較高且品質(zhì)穩(wěn)定,手焊呢品質(zhì)不太好控制,人員因素太多了。