波峰焊工藝技術(shù)要求及操作注意事項(xiàng)
日期：2022-11-16 16:04:23 瀏覽量：1818 標(biāo)簽: 焊接
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。接下來，為大家詳細(xì)說下波峰焊工藝技術(shù)要求及操作注意事項(xiàng)。
波峰焊工藝技術(shù)要求
一、波峰焊助焊劑密度
待焊印制板組件其焊接面應(yīng)涂覆助焊劑，為保證有效的助焊作用，必須嚴(yán)格控制焊劑的密度。
1、松香基助焊劑的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;
2、水溶性助焊劑的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;
3、免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應(yīng)控制在規(guī)定的技術(shù)條件內(nèi)。
二、波峰焊預(yù)熱溫度
印制線路板涂覆助焊劑后要進(jìn)行預(yù)熱。單面線路板預(yù)熱溫度在80-90℃；雙面線路板預(yù)熱溫度在90-100℃。
三、波峰焊接溫度
焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成合金層需要的溫度。無鉛波峰焊接溫度T1為（250±10）℃。
四、波峰高度及壓錫深度
波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機(jī)波峰高度可以在0—10MM之間進(jìn)行調(diào)整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制線路板壓錫深度為板厚的1/2----3/4。
五、波峰焊線路板運(yùn)輸牽引角
線路板運(yùn)輸牽引角對(duì)焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數(shù)值應(yīng)控制在大于或等于6度，小于或等于10度之間。
六、波峰焊運(yùn)輸傳動(dòng)速度和焊接時(shí)間
波峰焊運(yùn)輸傳動(dòng)速度V的大小影響被焊件的預(yù)熱效果、焊接時(shí)間和焊點(diǎn)與焊料的分離過程。
焊接時(shí)間t應(yīng)為3—4s。
傳動(dòng)速度V可按下式進(jìn)行計(jì)算：V=L/t式中：L----波峰寬度，通常L為60MM；t----焊接時(shí)間，s；V----傳動(dòng)速度，mm/s.
七、波峰焊錫爐中的焊錫料要求
1、波峰焊使用的焊錫料為錫鉛共晶合金，一般錫含量為63%；或者無鉛錫銀銅焊料，錫含量96％以上；
2、對(duì)波峰焊錫爐總的焊料要定期取樣分析，合金含量或雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)應(yīng)及時(shí)調(diào)整或更換；
3、焊料雜質(zhì)允許范圍需按規(guī)定使用。
波峰焊操作注意事項(xiàng)
一、波峰焊接前的檢查：焊前應(yīng)對(duì)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況、待焊印制電路板的質(zhì)量及印制電路板上的插件情況進(jìn)行檢查.做到心中有數(shù)，如有錯(cuò)誤應(yīng)及時(shí)改正。
二、波峰焊接中檢查：焊中應(yīng)隨時(shí)注意焊接質(zhì)量及設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)倩況，分析焊料中的成分及焊料的消耗情況，及時(shí)調(diào)換或向錫缸中補(bǔ)充焊料：及時(shí)處理焊料表面的氧化膜。為防止氧化，在焊料中加入由礦物油和脂肪酸組成的錫油。
三、波峰焊接后檢查：焊后要逐塊檢查焊接質(zhì)量，注意檢查有漏焊、橋連等缺陷的發(fā)生。對(duì)于少量有缺陷的焊點(diǎn)可進(jìn)行手工補(bǔ)焊，大量的缺陷就要查明原因，對(duì)癥下藥。
在波峰焊接過程中，焊錫始終處于循環(huán)流動(dòng)狀態(tài)，在波處氧化物和污染物，而且印制電路板與波間處于相對(duì)運(yùn)動(dòng)，焊劑蒸氣易于揮發(fā)，焊接點(diǎn)上不會(huì)產(chǎn)生氣泡，效率和質(zhì)量均很高。但由于多種因素，波峰焊易造成焊接點(diǎn)間短路等現(xiàn)象、且有補(bǔ)焊工作量較大的缺點(diǎn)。
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