耐焊接熱和可焊性是材料在高溫下的兩個(gè)重要性能指標(biāo)。雖然這兩個(gè)指標(biāo)都與焊接有關(guān),但它們的含義和評(píng)估方法是不同的。本文將介紹耐焊接熱和可焊性的區(qū)別及其評(píng)估方法。
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,芯片可焊性測(cè)試和電子元器件焊接已成為確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。為此,國(guó)家制定了相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),以確保焊接質(zhì)量和可靠性。本文匯總了一些資料,希望能夠?yàn)樽x者提供有價(jià)值的參考。
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式,接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝,如果沒(méi)有焊接,則各種器件不能匯聚在板子上,也就不能形成所謂的電路板了。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序,而一旦焊接可靠性不強(qiáng)的話就會(huì)對(duì)最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響,很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生,在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多,像焊料因素,材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因,接下來(lái)詳細(xì)了解一下為什么這些因素會(huì)對(duì)PCBA焊接可焊性造成影響吧。
可焊性指材料的焊接操作難以程度、接頭性能、以及電子元件可重復(fù)焊接性等等。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,必須要注意元器件在運(yùn) 輸保存過(guò)程中的包裝條件、環(huán)境條件,還需要采納措施防止元器件焊接前長(zhǎng)時(shí)刻暴露在空 氣中,并防止其長(zhǎng)時(shí)刻貯存,一起,在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn),以利及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和 進(jìn)行處理。元器件可焊性檢測(cè)辦法有多種,以下簡(jiǎn)介幾種較常用的測(cè)驗(yàn)辦法。
表面組裝元器件亦稱片狀元器件,分為表面組裝元件和表面組裝器件,記為SMC或SMD,它是無(wú)引線或引線很短,適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術(shù)和片式元器件的飛速發(fā)展,片式元器件的種類和數(shù)量顯著增加,成為電子元器件的主流產(chǎn)品。smt貼片加工表面組裝元器件來(lái)料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性??珊感杂袧?rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
電子檢測(cè)的方法有很多,其中,可焊性測(cè)試指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)(IC封裝)和2級(jí)(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù),以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。元器件的可焊性,指其在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)、規(guī)定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤(rùn)濕性、耐熱性有關(guān)。例如,光纖插座,用手工焊接時(shí)比較難焊,原因就是它的熱容量比較大。下面我們來(lái)一起看看電子元器件可焊性的測(cè)試方法及具
可焊性測(cè)試,英文是“Solderability”。指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法(wettingbalance)這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)(IC封裝)和2級(jí)(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù),以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
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- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試