近年來,5G通信和人工智能的興起,F(xiàn)PGA有了更大范圍的應(yīng)用,創(chuàng)芯在線檢測實驗室也時常接到這方面的送測樣品。在進(jìn)行了多個案例之后我們發(fā)現(xiàn),如果客戶能夠在上機(jī)之前對FPGA進(jìn)行功能測試,預(yù)先確認(rèn)狀態(tài)是否正常,那么到后期就能大幅減少繁瑣的排障工作。今天我們就來介紹一個FPGA功能測試的案例,簡單幾步,就能確定器件是否處于正常狀態(tài)。
超聲波掃描顯微鏡,是繼上一篇提到的X射線檢測設(shè)備以外,另一種重要的無損檢測設(shè)備,它利用超聲波對微觀物體進(jìn)行成像。
集成電路是當(dāng)代科技的結(jié)晶,隨著工藝不斷更新迭代,集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也在變得愈加復(fù)雜,隨之而來的就是一些不可避免的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。這些缺陷可能在一般工況下并不影響集成電路的功能,但若處于高應(yīng)力、高溫等苛刻條件下,這些缺陷就會導(dǎo)致功能失效,危及整個系統(tǒng)。那么,在元器件正式應(yīng)用之前,通過無損檢測技術(shù),預(yù)先檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu),將風(fēng)險杜絕在早期,就顯得至關(guān)重要。
10月30日,2023慕尼黑華南電子展(Electronica South China)在深圳會展中心(寶安新館)順利開幕。展會覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈主題版塊,承襲歷屆經(jīng)典特色展區(qū),展示來自全球各地創(chuàng)新型優(yōu)質(zhì)企業(yè)、技術(shù)及產(chǎn)品方案,吸引廣大產(chǎn)業(yè)界人士蒞臨現(xiàn)場。
電子元器件在存儲、使用前并未做好保護(hù)措施或者是未規(guī)范處理時就會有可能對芯片造成靜電損傷,可能會影響芯片的使用壽命或者是造成內(nèi)部電路擊穿出現(xiàn)參數(shù)漂移等現(xiàn)象,嚴(yán)重的更會造成部分電路直接短路的情況。
電子元器件失效是指其功能完全或部分喪失、參數(shù)漂移,或間歇性出現(xiàn)上述情況。電子元器件分析是對已失效元器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,使用電測試及必要的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),驗證所報告的失效,確認(rèn)其失效模式,找出失效機(jī)理。
近幾年,汽車領(lǐng)域發(fā)展的如火如荼 帶動了國產(chǎn)分立元器件需求的增長 汽車應(yīng)用中的高壓MOS、IGBT等 元器件的測試需求也隨之日益增加 為了滿足廣大客戶朋友們對元器件的檢測需求 給客戶持續(xù)提供高效的檢測服務(wù)
篤行不怠展本色 踔厲奮發(fā)顯擔(dān)當(dāng)