目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料，通過加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層，因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。
一、焊前處理
焊接前，應(yīng)對元器件端子或電路板的焊接部位進(jìn)行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個(gè)步驟。
“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作，一般采用的工具是小刀和細(xì)砂紙。對于集成電路的端子，焊前一般不做清潔處理，但應(yīng)保證端子清潔。對于自制的印制電路板，應(yīng)首先用細(xì)砂紙將銅箔表面擦亮，并清理印制電路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊劑后，方可使用。對于鍍金銀的合金引出線，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物。
“鍍”就是在元器件刮凈的部位鍍錫，具體做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮凈的部位，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，并轉(zhuǎn)動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。
“刮”完的元器件引線上應(yīng)立即涂上少量的助焊劑，然后用電烙鐵在引線上鍍一層很薄的錫層，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。
“測”就是在“鍍”之后，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件質(zhì)量是否可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。
二、操作步驟
作好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接了。焊接時(shí)要注意不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí)，可將電烙鐵碰觸松香，若碰觸時(shí)有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強(qiáng)熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有以下三步。
a.烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對準(zhǔn)焊點(diǎn)。
b.在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開始熔化焊錫。
c.當(dāng)焊錫浸潤整個(gè)焊點(diǎn)后，再同時(shí)移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程的時(shí)間一般以2～3s為宜，焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼的感應(yīng)電壓損壞集成電路，實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
③虛焊與焊接質(zhì)量。焊接時(shí)，應(yīng)保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。合格焊點(diǎn)如圖1（a）、圖1（d）所示，其錫點(diǎn)光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中，錫和被焊物融合牢固，沒有虛焊和假焊。
虛焊就是虛假的焊接，是指焊點(diǎn)處只有少量錫，表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷，有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。由這種虛焊點(diǎn)引起的故障時(shí)有時(shí)無，不易查找。
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