在電路板焊接加工的過程中容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況，虛焊和假焊會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性，極大的提高產(chǎn)品的維修成本。那么，造成虛焊和假焊的原因有哪些？電子零件虛焊如何改善？為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。
一、什么是虛焊？
虛焊通常是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特性?/p>
二、什么是假焊？
假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現(xiàn)開路的現(xiàn)象。在電子原件焊接過程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。
三、出現(xiàn)虛焊/假焊的原因？
1、焊盤和元器件引腳氧化
容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊
2、少錫
錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件
3、溫度過高或過低
溫度太高，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊。
4、錫膏熔點(diǎn)低
低溫錫膏，熔點(diǎn)比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，時(shí)間長(zhǎng)了，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
5、錫膏質(zhì)量問題
錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能，從導(dǎo)致虛焊/假焊
四、解決虛焊/假焊的方法
1、對(duì)元器件進(jìn)行防潮儲(chǔ)藏：
元器件放置空氣中時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致元器件吸附水分、氧化，導(dǎo)致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進(jìn)而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會(huì)配備烤箱，可以在焊接過程中對(duì)有水分的元器件進(jìn)行烘烤，替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏：
PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。
3、調(diào)整印刷參數(shù)：
虛焊和假焊問題，很大部分是因?yàn)樯馘a，在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調(diào)整回流焊溫度曲線：
在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，要掌控好焊接的時(shí)間，在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時(shí)間過長(zhǎng)或者過短，都會(huì)引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測(cè)設(shè)備：
選擇AOI檢測(cè)設(shè)備或者X-ray檢測(cè)設(shè)備，當(dāng)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以通過檢測(cè)穿透物體的射線強(qiáng)度差異來(lái)檢測(cè)出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測(cè)焊接品質(zhì)，降低虛焊假焊不良品的流出。
五、虛焊、假焊的危害
虛焊、假焊降低產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費(fèi)用，同時(shí)增加客戶的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。
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