據(jù)了解，可靠性測試設(shè)備能夠模擬環(huán)境并通過檢測確保產(chǎn)品達到在研發(fā)、設(shè)計、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標。而這種檢測方式一方面可以保障企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)，同時也能夠提升企業(yè)產(chǎn)品在市場中的競爭力?，F(xiàn)代半導(dǎo)體 IC 設(shè)計的第一個奇跡是它們能夠在如此小的空間內(nèi)包含高度復(fù)雜的電子電路。這些技術(shù)奇跡的制造商必須確保他們生產(chǎn)的設(shè)備能夠達到最終用戶的性能預(yù)期并滿足預(yù)期的使用壽命要求。
_20220712175247_172.jpg "ic可靠性測試項目 半導(dǎo)體第三方檢測機構(gòu)")
可靠性測試的類型
可靠性測試的重點是使設(shè)備因過壓而失效。在此過程中，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當(dāng)組件達到其斷裂點時，分析就會顯示其設(shè)計是否具有內(nèi)在的合理性。該方法預(yù)測一旦大規(guī)模生產(chǎn)并在現(xiàn)場部署，該設(shè)備是否會在可接受的水平上運行。
自 IC 芯片首次亮相以來的幾十年里，測試工程師開發(fā)了不同類型的加速壽命測試 (ALT) 。各種因素決定了哪些測試適用于給定設(shè)備。前幾代的操作規(guī)范和可靠性數(shù)據(jù)庫形成了一個統(tǒng)計基線，從中可以得出新的設(shè)備測試結(jié)果。
JEDEC等半導(dǎo)體標準化組織建立了適當(dāng)?shù)目煽啃詼y試參數(shù)。一些最常見的測試包括：
（1）高溫工作壽命(HTOL)?–這種可靠性測試方法通過提高溫度和電壓來加快 DUT 的使用壽命。加速老化因子 (AF) 乘數(shù)允許根據(jù)測試時間長度計算 DUT的預(yù)期壽命。HTOL 對 IC 設(shè)計的每個子結(jié)構(gòu)進行測試，因此測試可以揭示有關(guān)設(shè)備壽命和由于壓力可能導(dǎo)致的故障點的精確信息。
（2）高加速溫度和濕度應(yīng)力測試 (HAST)?–評估器件封裝在潮濕環(huán)境中的可靠性。通過增加加壓環(huán)境中的溫度和濕度，該測試會加速水分對包裝密封的降解。一旦濕氣破壞了密封，很可能由于器件基板和連接引線的腐蝕而失效。
（3）溫度循環(huán)測試 (TCT)?–通常與加固設(shè)備一起使用，TCT 檢查設(shè)備承受極端高溫和低溫的能力。溫度循環(huán)會加速 IC 器件封裝、引線和密封件的疲勞失效。
（4）高溫存儲 (HTS)?–模擬設(shè)備在高溫環(huán)境中的長期存儲。HTS 被認為是一種被動測試，因為沒有電應(yīng)力起作用。HTS 有助于確定設(shè)備在長時間承受高溫時是否能夠保持可靠。
測試有效性
存在許多類型的可靠性測試來模擬設(shè)備可能必須運行的特定條件。公司委托測試工程師確定評估特定 IC 的最佳方法。測試有效性評估測試是否測量了正確的參數(shù)以確定芯片是否會按設(shè)計執(zhí)行。為了創(chuàng)建可靠的產(chǎn)品，測試不僅必須重新創(chuàng)建加速壓力因素的準確表示，還必須選擇正確的標準進行評估。
收集正確數(shù)據(jù)的準確可靠性測試對于銷售的任何電子產(chǎn)品的長期成功至關(guān)重要，因為它是對產(chǎn)品將按承諾運行的驗證。如果大量設(shè)備在現(xiàn)場出現(xiàn)故障，公司將蒙受金錢收益和聲譽損失。
邁向更高的可靠性
為了保持競爭力，公司必須找到具有成本效益的方法來預(yù)測新制造的設(shè)備的性能。一個答案是使用足夠靈活的專業(yè)設(shè)計的測試平臺來對不同的產(chǎn)品執(zhí)行測試。
維護多功能測試臺有助于生產(chǎn)設(shè)施避免將自制解決方案拼湊在一起的陷阱，這些解決方案可能證明不太令人滿意。投資于確保各種產(chǎn)品有效性的測試程序可以幫助公司在IC 制造的激烈競爭中取得領(lǐng)先。
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