什么是無鉛焊料？常用無鉛焊料成份Zn可降低Sn的熔點(diǎn)，若Zn增加高于9%后，熔點(diǎn)會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。此類是目前最常用的一種無鉛焊料，它的性能比較穩(wěn)定，各種焊接參數(shù)特性接近有鉛焊料。雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。
_20220531154504_990.jpg "無鉛焊接用的焊料應(yīng)具備哪些條件？")
無鉛焊料的特性vSn-Ag-Cu溶點(diǎn)（217℃）較高，高溫（260%26plusmn;3℃）即可。v無鉛產(chǎn)品是綠色環(huán)保的先鋒，有益人類身心健康，沒有腐蝕性。電子產(chǎn)品報(bào)廢以后，PCB板焊料中的鉛易溶于含氧的水中。污染水源，破壞環(huán)境。可溶解性使它在人體內(nèi)累積，損害神經(jīng)、導(dǎo)致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾??；濃度過大，可能致癌。珍惜生命，時(shí)代要求無鉛的產(chǎn)品。
無鉛焊接對焊料應(yīng)具備的條件
1、無鉛焊料熔點(diǎn)較低，盡可能接近63/37錫鉛合金共晶溫度的183℃。如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高183℃，這應(yīng)該不是一個(gè)大疑問，但沒有這種無鉛焊料可以實(shí)際實(shí)施，并滿足焊接要求。此外，一旦開發(fā)出共晶溫度較低的無鉛焊料，無鉛焊料熔化區(qū)間的溫差應(yīng)盡可能減小，即固相線和液相線之間的溫度區(qū)間應(yīng)盡可能減小。固相線溫度應(yīng)至少為150℃，液相線溫度取決于具體應(yīng)用（波峰焊錫帶：低于265℃;錫絲：低于375℃;貼片焊膏：低于250℃，回流焊溫度通常要求低于225~230℃。
2、無鉛焊料應(yīng)具有突出的水分;正常情況下，回流焊期間焊料保持在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊接引腳和電路板基板表面與錫液相峰接觸的時(shí)間約為4秒。將來，當(dāng)使用無鉛焊料時(shí)，有必要確保焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)能夠表現(xiàn)出突出的水分功能，以確保高質(zhì)量的焊接效果。
3、焊接后的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性應(yīng)接近63/37錫鉛合金焊料。
4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、電阻、延展性和抗蠕變性與錫鉛合金相似。
5、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與電路板銅基、電路板上鍍的無鉛焊料、元件引腳或其表面鍍的無鉛焊料等金屬具有優(yōu)異的焊接功能。
6、焊接后焊點(diǎn)的檢查和修復(fù)應(yīng)簡單。
7、所選原料可以長期充分供應(yīng)。
8、與當(dāng)前設(shè)備技術(shù)兼容，無需更換設(shè)備即可工作。
9、新開發(fā)的無鉛焊料應(yīng)盡可能匹配各種焊劑，兼容性應(yīng)盡可能強(qiáng)。未來的發(fā)展趨勢不僅是能夠在活性松香樹脂助焊劑（RA）的支持下運(yùn)行，而且適用于溫和弱活性松香助焊劑（RMA）或無松香樹脂的免清洗助焊劑。
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