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芯片可靠性測(cè)試項(xiàng)目評(píng)估有哪些方法?

日期:2022-05-30 14:38:32 瀏覽量:1620 標(biāo)簽: 芯片檢測(cè) 可靠性測(cè)試

芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng),其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)(振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn))、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)(低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn))、濕熱試驗(yàn)(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(yàn)(鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn));而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)(長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命)和加速壽命試驗(yàn)(恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。

芯片可靠性測(cè)試項(xiàng)目評(píng)估有哪些方法?

1、可靠性測(cè)試是什么?

為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn)。對(duì)于不同的產(chǎn)品,為了達(dá)到不同的目的,可以選擇不同的可靠性試驗(yàn)方法??煽啃詼y(cè)試:也稱產(chǎn)品的可靠性評(píng)估,產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、應(yīng)用過(guò)程中,不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要以試驗(yàn)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證,這個(gè)驗(yàn)證基本分為研發(fā)試驗(yàn)、試產(chǎn)試驗(yàn)、量產(chǎn)抽檢三個(gè)部分??煽啃栽囼?yàn)包括:老化試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)、機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)、機(jī)械沖擊試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)和跌落試驗(yàn)、防塵防水試驗(yàn)以及包裝壓力試驗(yàn)等多項(xiàng)環(huán)境可靠性試驗(yàn)。

2、可靠性試驗(yàn)有多種分類方法

1.如以環(huán)境條件來(lái)劃分,可分為包括各種應(yīng)力條件下的模擬試驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn);

2.以試驗(yàn)項(xiàng)目劃分,可分為環(huán)境試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、加速試驗(yàn)和各種特殊試驗(yàn);

3.若按試驗(yàn)?zāi)康膩?lái)劃分,則可分為篩選試驗(yàn)、鑒定試驗(yàn)和驗(yàn)收試驗(yàn);

4.若按試驗(yàn)性質(zhì)來(lái)劃分,也可分為破壞性試驗(yàn)和非破壞性試驗(yàn)兩大類。

5.但通常慣用的分類法,是把它歸納為五大類:A.環(huán)境試驗(yàn)B.壽命試驗(yàn)C.篩選試驗(yàn)D.現(xiàn)場(chǎng)使用試驗(yàn)E.鑒定試驗(yàn)1.環(huán)境試驗(yàn)是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境(振動(dòng)、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等)條件下的適應(yīng)能力,是評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性的重要試驗(yàn)方法之一。

3、可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

可靠性試驗(yàn)

1,溫度下限工作試驗(yàn):受試樣品先加電運(yùn)行測(cè)試程序進(jìn)行初試檢測(cè)。在受試樣品不工作的條件下,將箱內(nèi)溫度逐漸降到0℃,待溫度穩(wěn)定后,加電運(yùn)行測(cè)試程序5h,受試樣品功能與操作應(yīng)正常,試驗(yàn)完后,待箱溫度回到室溫,取出樣品,在正常大氣壓下恢復(fù)2h。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無(wú)明顯偏差。

2,低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)將樣品放入低溫箱,使箱溫度降到-20℃,在受試樣品不工作的條件下存放16h,取出樣品回到室溫,再恢復(fù)2h,加電運(yùn)行測(cè)試程序進(jìn)行檢驗(yàn),受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無(wú)明顯偏差。為防止試驗(yàn)中受試樣品結(jié)霜和凝露,允許將受試樣品用聚乙稀薄膜密封后進(jìn)行試驗(yàn),必要時(shí)還可以在密封套內(nèi)裝吸潮劑。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無(wú)明顯偏差。

3,溫度上限工作試驗(yàn)受試樣品先進(jìn)行初試檢測(cè)。在受試樣品不工作的條件下,將箱溫度逐漸升到40℃,待溫度穩(wěn)定后,加電運(yùn)行系統(tǒng)診斷程序5h,受試樣品功能與操作應(yīng)正常,試驗(yàn)完后,待箱溫度回到室溫,取出樣品,在正常大氣壓下恢復(fù)2h。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無(wú)明顯偏差。

4,高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)將樣品放入高溫箱,使箱溫度升到55℃,在受試樣品不工作的條件下存放16h,取出樣品回到室溫,恢復(fù)2h。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):受試樣品功能與操作應(yīng)正常,外觀無(wú)明顯偏差。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的芯片可靠性測(cè)試項(xiàng)目相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

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