缺芯潮之下，芯片價格水漲船高，有的價格已經讓某些人看到了“商機”。面對暴利，芯片仿冒也有了市場，而且仿冒技術的手段也越來越“高明”。一旦市場仿冒芯片進入市場，不僅將給電子產品帶來質量問題，而且會讓終端制造商和終端消費者面臨巨大的風險。

前段時間，創(chuàng)芯在線檢測中心收到客戶送檢的一批標注為ADI品牌，型號為ADM4850ARZ-REEL7的產品。事后我們的工程師也不禁感嘆，現在的仿冒技術水平真的已無法通過肉眼來分辨了。話不多說，我們一起來看看。

通常，對于芯片檢測都先從外觀方面進行檢測，外觀檢測主要是檢查兩個方面：一，檢查芯片尺寸是否符合產品說明書的規(guī)范；二，檢查芯片的封裝是否規(guī)整。

從規(guī)格書中，我們可以得知該產品的長度L為4.80-5.00mm、寬度W（含引腳）為5.80-6.20mm、高度H（含引腳）為1.35-1.75mm。接下來就是用游標卡尺測量測試樣品，結果如下：

從測量結果來看，測試樣品尺寸均在規(guī)格書給出的范圍之內。

尺寸規(guī)格檢測完畢后，我們就測試樣品的封裝進行更細致的檢測，主要檢查絲印字跡是否粗糙、外表面是否有缺損及二次噴涂跡象。當然，管腳也是不能遺漏的地方，其色澤是否光亮，有無氧化及焊接痕跡也是重要的參考標準。

從外觀檢測來看（如上圖所示），測試樣品外表面打磨、缺損、二次涂層痕跡均無，絲印字體清晰完整，引腳光亮也看不出破綻。

至此，外觀檢測完畢，無法辨別測試樣品真假與否了，所幸客戶后續(xù)給我們提供了原裝樣品進行對比。下一步，我們將使用X-Ray檢測，從內“芯”深處檢測測試樣品。

從X-Ray照片可以看出，測試樣品與原裝樣品的內部結構存在差異，兩者的不同體現在管腳排布形式，以及管腳與晶片（Die）打線連接上邊。

從上圖右側的原裝樣品也不難看出，原裝樣品8個管腳與晶片連接的打線（Bonding）排布規(guī)整，且能夠看出上下兩行都是4個焊點連成一條直線。再看測試樣品，其打線排布錯綜凌亂，晶片焊點的分布看起來也是頗為隨意，遠不及原裝樣品規(guī)整。

X-Ray檢測完畢，我們對測試樣品是否為正品已經心中有數，但給出“實錘”還要通過開蓋測試（Decap）觀察測試樣品與原裝品在晶體管結構方面是否存在差異。

開蓋測試的操作方法，簡要地說就是通過物理或化學方法，將元器件的表面封裝去除，讓元器件的晶片、打線等核心部分顯露出來。進行開蓋一般是為下一步的失效分析實驗做準備，但我們這次僅是觀察測試樣品和原裝樣品的結構差異，以鑒定真?zhèn)巍?/span>

從開蓋獲取的影像可以一眼看出，測試樣品與原裝樣品的晶體管排布截然不同，而且看上去測試樣品的結構要比原裝樣品顯得“簡單”得多。并且，原裝樣品的晶片上能很清晰的找到原廠ADI的Logo，反觀測試樣品找遍整塊電路也見不到原廠的Logo。至此，我們創(chuàng)芯檢測的工程師很確定測試樣品系仿冒的ADI品牌物料。

總結一下，這次測試的仿冒ADI芯片顯然是在外觀上做足了“功夫”。雖然在外觀做到了足以亂真的程度，但假的終究是假的，在X-Ray和開蓋測試面前一下就顯出了“原形”。

目前，缺芯大潮情況仍在，終端廠商和現貨經銷商都在疲于尋找貨品，但同時也讓芯片仿冒技術越來越“精湛”，以圖渾水摸魚，牟取暴利。面對這些“高仿”芯片，創(chuàng)芯在線檢測中心鄭重提醒：廣大客戶朋友一定要提高警惕！專業(yè)、快捷的檢測助您快速鑒別產品真?zhèn)?，避免交易的潛在風險。

本期案例就講到這里，感謝您的關注，我們下期再見！

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