對于芯片組件，良好的焊點外觀應(yīng)光滑、光亮、連續(xù)，邊緣應(yīng)逐漸變薄、平直，前端的底層不得外露，也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。
PCBA加工回流焊接過程中，引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類，第一類與冶金有關(guān)，包括冷焊、不潤濕、銀遷移等；第二類與異常的焊點形態(tài)有關(guān)，包括立碑、偏移、芯吸、橋接、空洞、焊球、焊膏量不足與虛焊或斷路、顆粒狀表面等。
_20220517152734_753.jpg "「焊接知識」如何解決PCBA加工出現(xiàn)冷焊的問題？")
首先，冷焊就是指PCBA焊端上的錫膏具有不完全充分融化回流的現(xiàn)象。如出現(xiàn)顆粒狀焊點、焊點表面不光滑不規(guī)則形狀、或金屬粉末完全融化，在SMT加工中簡稱冷焊。如何解決PCBA加工出現(xiàn)冷焊的問題？
一、SMT加工形成冷焊的原因
1、太低的回流溫度或在回流焊接溫度停留時間太短，導(dǎo)致回流時熱量不充足，金屬粉末不完全熔化。
2、在冷卻階段，強烈的冷卻空氣，或者是不平穩(wěn)傳送帶移動使得焊點受到擾動，在焊點表面上呈現(xiàn)高低不平的形狀，尤其在稍微低于熔點的溫度時，那時焊料非常柔軟。
3、在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會抑制助焊劑能力，導(dǎo)致沒有完全回流。有時可以在焊點表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。
4、焊料金屬粉末質(zhì)量不好，大多數(shù)是由高度氧化粉粒包封形成的。
二、SMT加工冷焊的解決措施
1、根據(jù)PCBA板的尺寸大小及板材厚度，結(jié)合元器件受熱系數(shù)，設(shè)定合適的回流溫度和回流焊接時間。
2、特別注意回流焊設(shè)備傳輸?shù)钠椒€(wěn)性。
3、使用活性較高的錫膏或適當(dāng)增加錫膏助焊劑使用量；應(yīng)該嚴格控制來料檢驗制度,同時注意元器件和PCB的存儲環(huán)境。
4、不要使用劣質(zhì)焊膏,制定焊膏使用管理制度來保證焊膏的質(zhì)量。
相信通過閱讀上面的內(nèi)容，大家對PCBA加工出現(xiàn)冷焊的問題有了初步的了解，同時也希望大家在學(xué)習(xí)過程中，做好總結(jié)，這樣才能不斷提升自己的專業(yè)水平。
