元器件dpa是什么意思?dpa試驗(yàn)的作用與功效
日期：2022-05-13 14:40:00 瀏覽量：4654 標(biāo)簽: DPA檢測(cè)
破壞性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，縮寫即DPA。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機(jī)抽取適當(dāng)數(shù)量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求。以及是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性，對(duì)元器件樣品進(jìn)行解剖，以及在解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。用于判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。
電子元器件破壞性分析（DPA）是用于分析具體的電子元器的功能狀態(tài)情況，其最先是美國開始使用。電子元器件破壞性物理分析的重點(diǎn)在于破壞性物理分析，展開對(duì)電子元器件的解剖，分析其內(nèi)部元素，并將其具體結(jié)構(gòu)情況與設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比，分析其內(nèi)部結(jié)構(gòu)實(shí)際情況與設(shè)計(jì)是否符合，材料情況與設(shè)計(jì)是否匹配，再確定電子元器件的功能是否達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。具體的電子元器件破壞性分析的主要目的，就是確定電子元器件功能是否滿足設(shè)計(jì)要求，通過具體檢測(cè)項(xiàng)目與設(shè)計(jì)的對(duì)比，可完成對(duì)電子元器件的質(zhì)量判斷。電子元器件破壞性分析可用于電子元器件產(chǎn)業(yè)分析產(chǎn)品合格率，并為其工藝改進(jìn)奠定基礎(chǔ)。
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在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前，DPA分析技術(shù)都可以被廣泛的使用，以檢驗(yàn)元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。具體可概括在以下方面：
1）用于電子元器件電特性不合格，但未完全喪失功能的原因分析；
2）用于電子元器件生產(chǎn)工藝，特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制；
3）用于控制與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式；
4）用于電子元器件的可靠性鑒定；
5）用于電子元器件的交貨檢驗(yàn)和到貨檢驗(yàn)；
6）用于電子元器件的真?zhèn)舞b別。
破壞性物理分析（DPA）技術(shù)是保證元器件質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，主要用于批次質(zhì)量評(píng)價(jià)，也適用生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管控。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前，DPA分析技術(shù)在衡量元器件的質(zhì)量水平、質(zhì)量一致性、可靠性以及生產(chǎn)工藝的優(yōu)劣方面都有著非常廣泛且不可代替的分析優(yōu)勢(shì)，DPA分析技術(shù)可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷的“爆發(fā)”并最終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的，可能在上機(jī)后剛好失效，可能在上機(jī)工作時(shí)經(jīng)過了電流浪涌后才失效，也可能經(jīng)過某一環(huán)境的變化后才失效等等，所以其危害性是很嚴(yán)重的。
DPA分析是順應(yīng)電子系統(tǒng)對(duì)元器件可靠性要求越來越高的需求而發(fā)展起來的一種本著提高元器件質(zhì)量，保障整個(gè)電子系統(tǒng)的可靠性為目的重要技術(shù)手段。
