元器件檢測(cè)之電子元器件破壞性物理分析（DPA）
日期：2022-05-12 15:16:03 瀏覽量：2459 標(biāo)簽: DPA檢測(cè)
DPA檢測(cè)（破壞性物理分析）（Destructive Physical Analysis）是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對(duì)樣品進(jìn)行解剖，以及解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。DPA技術(shù)廣泛使用與軍用及民用的電子元器件，在采購檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測(cè)等環(huán)節(jié)具有重要意義。
_20220512151449_179.jpg "元器件檢測(cè)之電子元器件破壞性物理分析（DPA）")
DPA檢測(cè)主要作用：
1.以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用。
2.確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷。
3.檢驗(yàn)、驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量。
4.提出批次處理意見和改進(jìn)措施。
DPA檢測(cè)分析項(xiàng)目：
1）外部目檢 Visual Inspection
2）X射線檢查 X-Ray Inspection
3）超聲波檢查 C-SAM
4）切片 Cross Section
5）開封 De-cap
6）掃描電鏡檢查 SEM/EDS
7）內(nèi)部目檢 Internal Inspection
8）拉拔力 Pull Test
9）引線鍵合強(qiáng)度 Bonding Strength
10）芯片粘接強(qiáng)度 Attachments Strength
11）芯片剪切強(qiáng)度 Shear Strength
12）引出端強(qiáng)度 Terminal Strength
13）氣密性檢查 Airproof Check
14）物理檢查 Physical Check
15）接觸件檢查 Contact Check
16）制樣鏡檢 Sampling with Microscopic
17）粒子碰撞噪聲 PIND
18）內(nèi)部氣氛含量 Internal Atmosphere Content
DPA依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
1）GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
2）GJB4027A-2006軍用電子元器件破壞性物理分析方法
3）GJB360B-2009 電子及電氣元器件試驗(yàn)方法
4）GJB128A-97半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
5）GB/T17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則
6）IPC-TM-6502.1.1手動(dòng)微切片法
7）EIA/ECA-469-DSTANDARD TESTMETHOD FOR DESTRUCTIVEPHYSICAL ANALYSIS (DPA) OF CERAMIC MONOLITHIC
8）MIL-STD-883H-2010 Test Methodsand Procedures forMicrocircuits
9）MIL-STD-1580B DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS FORELECTRONIC , ELECTROMAGNETIC, AND ELECTROMECHANICAL PARTS
10）MIL-STD-750D Test Methods for Semiconductor Devices
電子元器件是電子產(chǎn)品的組成部分，受電子元器件質(zhì)量的影響，電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能也會(huì)發(fā)生變化。針對(duì)這種情況，為改善電子產(chǎn)品合格率與維護(hù)效果，可借助電子元器件破壞性分析，解剖電子元器件，并與設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比，繼而得到檢測(cè)結(jié)果。根據(jù)電子元器件破壞性分析可完成對(duì)電子元器件整體性能的提升，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
