虛焊是最常見的一種缺陷。其實就是在焊接過程中，因為細節(jié)處理不到位，導致表面上的焊接雖然順利進行，但是產(chǎn)品或者效果受到的一定影響的現(xiàn)象。這種情況的出現(xiàn)，往往意味著產(chǎn)品的失敗，所以需要認真對待這個問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后勉強結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

能夠造成虛焊現(xiàn)象的原因大概有這幾點：

1、貼片電容的鎳錫成分比例失調(diào)，導致在焊料上錫過程中受力不均勻。

2、在SMT焊接中，電容安裝的位置或者板面位置出現(xiàn)偏離和焊料印刷不均勻。

3、PCB板面的電容安裝位置設計不合理，實際工作溫度太低又或是焊料沒有充分融化。

相對應的解決辦法有：

1、在電容進行焊接時確保溫度的穩(wěn)定性和范圍。

2、通過計算測試重新設計焊盤并定時清洗上錫所需的鋼網(wǎng)。

3調(diào)整設備角度確保產(chǎn)品和板面的穩(wěn)定性。

其他原因或許也存在，但是出現(xiàn)過的情況還是按上述為大多數(shù)現(xiàn)象。分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：

(1)先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。

(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。

(3)檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。

總結(jié)，在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu)，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。