電子元器件檢測鹵元素 為什么PCB電路板需無鹵要求？
日期：2022-04-18 15:08:21 瀏覽量：2551 標(biāo)簽: 電子元器件檢測
pcb板材中的有鹵素板材和無鹵素是什么意思呢?簡單一點來說，有鹵素板材是不環(huán)保的，而無鹵素板材相對是環(huán)保型板材，最簡單的就打個切片，就能分析出來了。alogen（鹵素）是第ⅦA族非金屬元素，包括了氟（Fluorine-）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五種元素，合稱鹵素。其中砹（Astatine）為放射性元素，人們通常所指的鹵素是氟、氯、溴、碘四種元素。
鹵素化合物經(jīng)常作為一種阻燃劑：PBB，PBDE，TBBP-A，PCB，六溴十二烷，三溴苯酚，短鏈氯化石蠟等，應(yīng)用于電子零組件與材料、產(chǎn)品外殼、塑膠等。此種阻燃劑無法回收使用，而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質(zhì)，威脅到人類身體的健康、環(huán)境和下一代子孫。無鹵要求：溴、氯含量分別小于 900ppm ，（溴＋氯）小于 1500ppm 。有鹵素和無鹵素?zé)o法簡單的分辨，要使用XRF分析，但分析的很快，平均2~3分鐘可分析一種樣本。
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無鹵基材是什么?按照 JPCA-ES-01-2003 標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于 0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br 總量≤0.15％[1500PPM])
何為無鹵基材?
按照 JPCA-ES-01-2003 標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于 0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br 總量≤0.15％[1500PPM])
為什么要禁鹵?
鹵素，指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，F(xiàn)R4、CEM-3 等，阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。溴化環(huán)氧樹脂中，四溴雙酚 A、聚合多溴聯(lián)苯，聚合多溴聯(lián)苯乙醚，多溴二苯醚是覆銅板的主要阻燃料，其成本低，與環(huán)氧樹脂兼容。但相關(guān)機構(gòu)研究表明，含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯(lián)苯 PBB：聚合多溴化聯(lián)苯乙醚 PBDE)，廢棄著火燃燒時，會放出二嗯英(dioxin 戴奧辛 TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，發(fā)煙量大，氣味難聞，高毒性氣體，致癌，攝入后無法排出，不環(huán)保，影響人體健康。因此，歐盟發(fā)起，禁止在電子信息產(chǎn)品以 PBB、PBDE 作為阻燃劑。中國信息產(chǎn)業(yè)部同樣文件要求，到 2006 年 7 月 1 日起，投入市場的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、六價鉻、聚合多溴聯(lián)苯或聚合多溴化聯(lián)苯乙醚等物質(zhì)。
歐盟的法律禁止使用的是 PBB 和 PBDE 等六種物質(zhì)，據(jù)了解，PBB 和 PBDE 在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用，較多使用的是除 PBB 和 PBDE 以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚 A，二溴苯酚等，其化學(xué)分子式是 CISHIZOBr4。這類含溴作阻燃劑的覆銅板未有任何法律法規(guī)加以規(guī)定，但這類含溴型覆銅板，燃燒或電器火災(zāi)時，會釋放出大量有毒氣體(溴化型)，發(fā)煙量大；在 PCB 作熱風(fēng)整平和元件焊接時，板材受高溫(>200)影響，也會釋放出微量的溴化氫；是否也會產(chǎn)生二惡英，還在評估中。因此，含有四溴雙酚 A 阻燃劑的 FR4 板材，目前法律上沒有被禁止，還可以使用，但不能叫作無鹵板材。
