x-ray可以發(fā)現(xiàn)虛焊嗎?電路板虛焊的檢測(cè)方法
日期：2022-04-02 17:26:56 瀏覽量：2942 標(biāo)簽: 焊接 X-Ray檢測(cè) 虛焊
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，經(jīng)常會(huì)有電路板虛焊的現(xiàn)象存在，因此檢測(cè)電路板虛焊就是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。
電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測(cè)儀器無法檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測(cè)這個(gè)問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法：
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1、直觀檢查法
一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤(rùn)的。當(dāng)邊緣受到影響時(shí)，由于不斷地?cái)D壓和拉伸，會(huì)變得粗糙無光澤，焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群，嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。所以，有環(huán)狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。
2、電流檢測(cè)法
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
3、晃動(dòng)法
就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng)，以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象，這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。另外，在用這種方法之前，應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對(duì)眾多元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。
4、震動(dòng)法
當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí)，可以采取敲擊的方法來證實(shí)，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點(diǎn)的位置。但在采用敲擊法時(shí)，應(yīng)保證人身安全，同時(shí)也要保證設(shè)備的安全，以免擴(kuò)大故障范圍。
5、補(bǔ)焊法
補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法，就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn)，但卻能達(dá)到維修目的。
經(jīng)過多方實(shí)驗(yàn)研究，X-ray檢測(cè)設(shè)備被越來越多的人認(rèn)可，其電路板虛焊檢測(cè)的效率、效果都讓人省心又省力。
當(dāng)X-ray檢測(cè)設(shè)備透射電路板的時(shí)候，電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分，又或者是電路板空洞部分就會(huì)由于焊料金屬分布密度的不同對(duì)X射線吸收能力也不同。因?yàn)榇┩赣腥毕莶课坏纳渚€高于無缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可以通過檢測(cè)穿透物體的射線強(qiáng)度差異來檢測(cè)出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。
以上文章就介紹到這了，深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。
