FMEA失效分析的一般程序是什么?FMEA失效模式分析，做為防范措施專用工具，其關(guān)鍵目地是發(fā)覺、點(diǎn)評(píng)商品/全過程中潛在性的無效以及不良影響；尋找可以防止或降低潛在性無效產(chǎn)生的對(duì)策而且不斷健全。根據(jù)FMEA可鑒別和評(píng)定在設(shè)計(jì)方案或工程項(xiàng)目中將會(huì)存有的缺點(diǎn)方式以及危害，并明確能清除或降低潛在性無效產(chǎn)生的改進(jìn)對(duì)策進(jìn)而防范于未然，盡量減少各類缺點(diǎn)成本費(fèi)，確保ic電子元件完整特性。
FMEA失效分析的一般程序流程：
1、繪圖流程表及風(fēng)險(xiǎn)性評(píng)定。
2、明確各全過程的剖析水平。
3、確立各全過程規(guī)定的質(zhì)量、尺寸公差等。
4、做成生產(chǎn)過程方塊圖。
5、對(duì)于每個(gè)生產(chǎn)加工工藝流程，例舉產(chǎn)生的欠佳方式。
6、梳理導(dǎo)致欠佳緣故之欠佳方式，選中做為反省另一半的欠佳方式。
7、用柏拉圖剖析欠佳產(chǎn)生的將會(huì)緣故。
8、將欠佳方式及緣故計(jì)入FMEA報(bào)表。
9、以危害水平、產(chǎn)生頻率、可探測(cè)性、對(duì)機(jī)器設(shè)備的了解水平為判據(jù)，對(duì)缺點(diǎn)方式開展等級(jí)點(diǎn)評(píng)，分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ等。
10、估算欠佳嚴(yán)重后果、產(chǎn)生幾率及當(dāng)今的可探測(cè)性，測(cè)算RPN。
11、確立怎樣改進(jìn)嚴(yán)重后果、產(chǎn)生幾率及檢測(cè)性。
12、執(zhí)行改進(jìn)計(jì)劃方案。
13、搜集統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，執(zhí)行改進(jìn)并確定實(shí)際效果。
14、修訂FMEA文檔，依據(jù)改進(jìn)實(shí)際效果重排RPN。
15、假如必需從第12步剛開始新的改進(jìn)循環(huán)系統(tǒng)。
FMEA失效原因：
研究失效，首先要得到失效的真實(shí)狀況，比如失效出現(xiàn)的部位，發(fā)生的時(shí)間、失效模式、失效原因、失效產(chǎn)生的影響、失效改正方法、修覆方式及修覆成本等。
失效原因就是引起失效的物性、化性原因，也就是引起失效模式的原因，例如：
失效模式：斷裂
失效原因：穿晶斷裂、沿晶斷裂、脆性斷裂、韌性斷裂
失效分析過程與方法
失效分析的程序?yàn)椋?/strong>
1、 收集原始數(shù)據(jù)
2、判定失效模式
3、研究失效原因
4、證實(shí)并確認(rèn)失效原因
5、提出預(yù)防措施
6、持續(xù)管制
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的FMEA失效分析的一般程序及失效原因等相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
