怎么鑒定芯片真?zhèn)魏驼?全新正品辨別方法
日期：2022-03-08 14:42:30 瀏覽量：2748 標簽: 芯片真?zhèn)?/a>
電子信息時代的來臨，市場上電子產(chǎn)品琳瑯滿目，IC芯片、二極管等各種電子元器件也各式各樣，真假難辨。我們不僅僅要是購買正品，而且還需要購買到型號相匹配的芯片，這樣的芯片才能夠讓我們正常的去使用，通過正規(guī)的途徑才能放心采購到質(zhì)量保證的芯片。但是，也有很多產(chǎn)品在市場中魚龍混珠，作為采購人員，怎么鑒定芯片真?zhèn)魏驼?分享全新正品辨別方法僅供參考。
區(qū)別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1.看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。
2.看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用小字符噴碼機噴印，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。
3.看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4.看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標號
正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，噴碼機噴印的字符清晰統(tǒng)一，而Remark的翻新片標號混亂，生產(chǎn)時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數(shù)值不合常理（如標"吉利數(shù)"）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面噴碼字符若很混亂也說明器件是Remark的。
5.測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質(zhì)。
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避免假貨流入風險的最佳做法，就是盡量從取得授權的正規(guī)渠道購買元器件，并對每批購入產(chǎn)品拍照留存。全新正品辨別方法如下:
（1）外觀檢測：外觀檢測通常使用光學顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。
（2）X-ray檢測：X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內(nèi)部結構。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內(nèi)部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。
（3）丙酮擦拭測試：丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進行有規(guī)則地擦拭，其結果用于判斷芯片表面是否為重新印字。
（4）開封、開蓋測試：開封去蓋是一種理化結合的試驗，是將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶?；蚪鹁€，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。
（5）無鉛檢測：利用SEM/EDS對零件引腳或端子進行偵測，確認是否含鉛，可以提供測試數(shù)據(jù)以及報告。
（6）電性檢測/功能測試：利用IV曲線追蹤儀和探針臺進行IC各管腳及開封后各金線的曲線測試，包括：量產(chǎn)測試，開短路測試，漏電流測試。
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