2021年落下帷幕，總的來說去年是個半導體并購小年，集邦咨詢統(tǒng)計指出，去年并沒有出現(xiàn)100億美元以上規(guī)模的并購，主要的幾起并購都在50-60億美元上下浮動。

但小年并不意味著貧乏。在2016年前后的并購大潮退去之后，半導體企業(yè)的并購主要是補全業(yè)務板塊，布局新興市場?，F(xiàn)在就來盤點一下，去年那些并購當?shù)闷鹨粋€“最”字，除此以外還有哪些未完成的并購值得關注。

最宏大：ADI收購美信

2021年8月26日，ADI正式將美信整并。此交易在2020年7月公布，歷經13個月后通過全球所有主要國家反壟斷機構許可，得以成行。

之所以說這筆交易是“最宏大”，高達170億美元的交易額固然是原因之一，但根本上還是緣于兩家公司的產業(yè)地位。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，ADI和美信在2020年分別是全球第二和第七大模擬IC廠商。收購美信之后，ADI與模擬老大TI的車差距進一步縮小。

最前瞻：安森美收購GTAT

2021年8月26日，安森美宣布以4.12億美元現(xiàn)金收購碳化硅材料（SiC）廠商GT Advanced Technologies（GTAT），交易預計明年上半年完成。安森美計劃通過GTAT來推進150mm和200mm 碳化硅晶體生長技術，同時投資更廣泛的碳化硅供應鏈，包括晶圓廠產能和封裝。

安森美是IC業(yè)內高階并購玩家，躋身模擬大廠離不開頻繁的“小步快跑”式并購。眼下新能源車帶動化合物半導體走熱，安森美自然不會放任機會流失。但目前碳化硅賽道也是擠滿了對手，包括ST、英飛凌及羅姆等都有實力，日后這一領域競爭會迅速“紅?！被?/p>

最跨界：ST收購Cartesiam

2021年5月19日，意法半導體（ST）宣布收購法國AI技術公司Cartesiam，交易金額未披露。ST作為芯片巨頭，收購一家AI企業(yè)實屬跨界。前有博通花巨資收購兩家軟件公司被普遍看衰，但相比博通，ST收購Cartesiam具有一定說服力。

據(jù)ST方面表述，現(xiàn)已經在STM32系列MCU中運行人工網絡，將Cartesiam的機器學習技術添加到ST現(xiàn)有產品中，能夠補充現(xiàn)有AI工具集，增強神經網絡的運行能力。至于ST產品的AI實力有沒有增強，就要看市場檢驗。

最渺茫：英偉達收購ARM

2020年9月，英偉達宣布340億美元收購ARM。由于重大壟斷問題，芯片企業(yè)多加以強烈反對，也被英美和歐盟等地反壟斷機構“針對”。

延宕一年，英偉達和ARM母公司軟銀仍在促成交易，但該交易越來越成為各國監(jiān)管機構的“眼中釘”，推進的阻力越來越大。隨著3月交易期限臨近，外加缺芯大潮的潛在風險，這筆交易能夠完成的概率正越來越低，說是“最渺茫”并不為過。

最惋惜：智路資本收購美格納半導體

2021年3月，韓國顯示驅動芯片廠商美格納半導體宣布同意被私募股權公司智路資本以總價14億美元收購。美格納是業(yè)內第一家28納米OLED顯示驅動芯片的廠商，當前市占率超三成，僅次于三星電子。

然而，這筆收購案由于美國政府反對，以失敗告終。去年12月14日，美格納宣布，因未能獲得美國外國投資委員會（CFIUS）的批準，正式終止與中國智路資本的收購協(xié)議。

這一次中資對外收購折戟，令人扼腕嘆息。近年來，中資出海頻頻遇阻，但在夾縫之中，也有聞泰科技收購安世半導體、紫光收購Linxens等成功案例。

在2021年，除去收購美格納失敗，中資收購成果可圈可點。8月安世半導體收購英國晶圓廠NWF，11月智路資本收購全球第四大半導體載具廠商ePAK，12月智路資本收購臺系封測廠日月光四座大陸工廠，還有智路建廣聯(lián)合體參與重整紫光。

兩大并購仍有懸念

去年還有兩大重要并購已經公布，但沒有按時完成，原因都是卡在某個反壟斷審查的環(huán)節(jié)。它們能否最終完成還有懸念。

首先看AMD收購賽靈思（Xilinix），交易額350億美元。該交易是2020年10月27日公布，截至去年年底，AMD都沒有獲得中國反壟斷機構的通過。之前兩家公司計劃在去年年底完成交易，現(xiàn)在只能延遲到今年第一季度。比起英偉達收購ARM，這筆交易涉及到的壟斷問題沒那么重，但出于賽靈思FPGA在國內市占率和影響力，AMD為保并購通過，可能要做更多讓步。

此外還有環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)（Siltronic AG），交易額53億美元。該交易是2020年12月10日公布，也是預計去年年底完成。現(xiàn)在的最新消息是，全球各國的反壟斷審查已經通過，現(xiàn)在是卡在德國經濟部這邊，其理由仍是壟斷疑慮。收購世創(chuàng)對環(huán)球晶圓意義重大，最終完成就可超過勝高，成為僅次于信越的全球第二大硅晶圓廠。目前這筆交易離最后期限只差三周，能否完成留有懸念。

兩大巨頭將會“厚積薄發(fā)”？

半導體并購接下來的看點，在于兩大巨頭如何作為。它們都有巨量現(xiàn)金儲備，在之前也都沒有大的并購，現(xiàn)在出于一定原因，或將啟動并購。

首先來看三星，目前現(xiàn)金儲備達600億美元，足以收購一家半導體巨頭了。最近傳出三星要收購NXP、英飛凌等車芯廠商的中的一家，以充實半導體實力。不難預見，這樣的并購一旦展開就會面臨嚴苛的反壟斷審查，之前高通收購NXP也是由于壟斷因素沒有成功。對于三星展開大并購的前景，只能說一般。

蘋果公司現(xiàn)金儲備高達2200多億美元，之前曾收購英特爾基帶部門、GPU廠商Imagination以及Dialog部分業(yè)務等。蘋果收購半導體企業(yè)，就是為了自研芯片鋪路。之前傳出蘋果將深入自研網絡視頻相關芯片，可能也要通過收購部分芯片企業(yè)，或是芯片企業(yè)旗下業(yè)務的方式，獲取足夠的人力、專利等。

2021年其他IC業(yè)內并購

瑞薩59億美元收購電源IC廠商Dialog

瑞薩3.15億美元收購WiFi芯片廠商Celeno

Skyworks 27.5億美元收購芯科旗下基礎設施和汽車業(yè)務

Marvell 11億美元收購網絡芯片廠商Innovium

Qorvo收購碳化硅器件廠商UnitedSiC（金額未公開）

高通45美元收購自駕技術公司Veoneer

SK海力士4.92億美元元收購芯片代工廠Key Foundry

SK海力士90億美元收購英特爾大連閃存廠及SSD業(yè)務

德州儀器9億美元收購美光12寸Lehi晶圓廠

世界先進9.05億新臺幣收購友達8英寸L3B晶圓廠

英飛凌收購電鍍技術公司Syntronixs Asia（金額未公開）