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電子元器件的焊接工藝要求及注意事項

日期:2022-01-17 16:38:00 瀏覽量:3222 標(biāo)簽: 電子元器件 焊接

在電子行業(yè)中,電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作時,元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質(zhì)量對生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項技能。那么焊接工藝有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相關(guān)內(nèi)容吧。

1、電阻器焊接

按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上,字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。

2、電容器焊接

將電容器按圖裝人規(guī)定位置,并注意有極性電容器其“+”與“-”極不能接錯,電容器上的標(biāo)記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器,最后裝電解電容器。

3、二極管的焊接

二極管焊接要注意以下幾點:第一,注意陽極陰極的極性,不能裝錯;第二,型號標(biāo)記要易看可見;第三,焊接立式二極管時,對最短引線焊接時間不能超過2S。

4、三極管焊接

注意e、b、c三引線位置插接正確;焊接時間盡可能短,焊接時用鑷子夾住引線腳,以利散熱。焊接大功率三極管時,若需加裝散熱片,應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固,若要求加墊絕緣薄膜時,切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時,要用塑料導(dǎo)線。

5、集成電路焊接

首先按圖紙要求,檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二只引腳,以使其定位,然后再從左到右自上而下逐個焊接。

對于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。

電子元器件的焊接工藝要求及注意事項

元器件焊接時的注意事項

(1)焊接時使用的電路鐵應(yīng)不帶電或接地。

在電烙鐵燒熱后應(yīng)拔下電源插頭或者使 電烙鐵外殼良好接地,以避免感應(yīng)電荷擊穿集成電路,特別是焊接MOS集成電路更應(yīng)如此。

(2)焊接時間不能過長。

焊接集成電路時要注意其最高溫度和最長時間。一般集成電路焊接時所受的最高溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s,這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的最高溫度和最長時間,所 以點焊和浸焊的最高溫度一般應(yīng)控制在250℃左右,焊接時間在7s左右。

(3)注意散熱。

一些大功率集成電路都有良好的散熱條件,在更換集成電路時,應(yīng)將散熱片重新固定好,使之與集成電路緊密接觸,以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應(yīng)注意以下幾點:

① 在未確定功率集成電路的散熱片是否應(yīng)該接地前,不要隨意將地線焊到散熱片上;

② 散熱片的安裝要平,緊固轉(zhuǎn)矩適中,一般為0.4~0.6N.m;

③ 安裝前應(yīng)將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈,并在兩者之間墊上硅脂,用以降低熱阻;

④ 散熱片安裝好后,通常用引線焊接到印制電路板的接地端上;

⑤ 在未裝散熱板前,不能隨意通電。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“電子元器件焊接”相關(guān)內(nèi)容,通過本文,希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗測試的相關(guān)需求,歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務(wù)。

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