各種電子元器件來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（這里很詳細(xì))
日期：2022-01-17 13:31:00 瀏覽量：5292 標(biāo)簽: 電子元器件 來(lái)料檢測(cè)
電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵工作是原理實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)、元器件（物料）選型、驗(yàn)證測(cè)試等。元器件來(lái)料檢驗(yàn)是其中非常重要的一環(huán)，也是品質(zhì)管理的源頭，俗話(huà)說(shuō)“萬(wàn)事開(kāi)頭難”因此只有把源頭控制好，后面的生產(chǎn)也會(huì)相對(duì)輕松。根據(jù)產(chǎn)品零部件的功能及加工的工藝選擇合適的供應(yīng)商，保證零部件的質(zhì)量、節(jié)約成本。
| No. | 物料名稱(chēng) | 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 檢驗(yàn)方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線(xiàn)內(nèi),眼睛距物20-30cm，視物約３-5秒 | ||||
| 檢驗(yàn)依據(jù)：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 | |||||||
| 品 質(zhì) 要 求 | |||||||
| 1 | 電阻 | 1、尺寸 | a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體應(yīng)無(wú)破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象 | ||||||
| b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| c.插腳輕微氧化不影響其焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤(pán)裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | |||||||
| c.SMD件排列方向需一致 | |||||||
| d.盤(pán)裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測(cè)其容值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置 | ||||||
| 2 | 電容 | 1、尺寸 | a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類(lèi)絲印需清晰無(wú)誤 | ||||||
| b.絲印輕微模糊但仍能識(shí)別其規(guī)格 | |||||||
| c.插腳應(yīng)無(wú)嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接 | |||||||
| e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤(pán)裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | |||||||
| c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤(pán)裝） | |||||||
| 4、電氣 | a.量測(cè)其阻值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象 | |||||||
| 3 | 二極管 (整流穩(wěn)壓管) | 1、尺寸 | a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類(lèi)絲印需清晰無(wú)誤 | ||||||
| b.引腳無(wú)氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象 | |||||||
| c.管體無(wú)殘缺、破裂、變形 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為盤(pán)、帶裝或袋裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | |||||||
| c.為盤(pán)、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| d.SMT件方向必須排列一致正確 | |||||||
| 4、電氣 | a.用萬(wàn)用表測(cè)其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無(wú)開(kāi)、短路 | ||||||
| b.用電壓檔測(cè)其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱(chēng)相符 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 4 | 發(fā)光二極管 | 1、尺寸 | a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.管體透明度及色澤必須均勻、一致 | ||||||
| b.管體應(yīng)無(wú)殘缺、劃傷、變形及毛邊 | |||||||
| c.焊接端無(wú)氧化及沾油污等 | |||||||
| d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤(pán)裝 | ||||||
| b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯(cuò)誤 | |||||||
| c.SMT件排列方向必須一致正確 | |||||||
| d.為盤(pán)裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測(cè)其極性應(yīng)與腳長(zhǎng)短對(duì)應(yīng)（一般長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)） | ||||||
| b.用2-5VDC電源檢測(cè)其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.管體經(jīng)超聲波清洗后無(wú)掉色及外層剝落 | ||||||
| 5 | 三極管 | 1、尺寸 | a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過(guò)0.2mm | ||||
| 2、外觀 | a.印刷型號(hào)不允許有錯(cuò)誤且絲印需清晰易識(shí)別 | ||||||
| b.管體焊接端無(wú)氧化、生銹、斷裂；貼裝件無(wú)翹腳、彎腳 | |||||||
| c.本體無(wú)殘缺、破裂、變形現(xiàn)象 | |||||||
| 3、包裝 | a.貼裝件必須用盤(pán)裝（不允許有中斷、少數(shù)） | ||||||
| b.盤(pán)裝方向必須一致正確 | |||||||
| c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測(cè)其引腳極性及各及間無(wú)開(kāi)路、短路 | ||||||
| b.量測(cè)/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號(hào)特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 6 | IC | 1、尺寸 | a.長(zhǎng)/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無(wú)誤 | ||||||
| b.本體應(yīng)無(wú)殘缺、破裂、變形 | |||||||
| c.IC引腳必須間距均勻，且無(wú)嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化 | |||||||
| d.輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | ||||||
| b.芯片必須有防靜盤(pán)隔層放置且須密封 | |||||||
| 4、電氣 | a.對(duì)用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對(duì)型號(hào)相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OK | ||||||
| b.對(duì)IC直接與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無(wú)法辨識(shí) | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 7 | 晶振 | 1、尺寸 | a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表體絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示無(wú)誤，且經(jīng)超聲波清洗后無(wú)掉落，模糊不清無(wú)法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格 | |||||||
| c.本體無(wú)殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無(wú)縫隙 | |||||||
| d.引腳應(yīng)無(wú)氧化、斷裂、松動(dòng) | |||||||
| 3、包裝 | a.必須用膠帶密封包裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測(cè)其各引腳間無(wú)開(kāi)路、斷路 | ||||||
| b.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測(cè)試整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無(wú)掉落，模糊不清無(wú)法辨別 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 8 | 互感器 | 1、尺寸 | a.長(zhǎng)/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示清楚無(wú)誤 | ||||||
| b.本體無(wú)殘缺、破裂、引腳無(wú)嚴(yán)重氧化、斷裂、松動(dòng) | |||||||
| c.引腳輕微氧化不影響直接焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | ||||||
| b.必須用泡沫盒盤(pán)裝且放置方向一致 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測(cè)其初/次級(jí)線(xiàn)圈應(yīng)無(wú)開(kāi)路或阻值不符（依樣品） | ||||||
| b.量測(cè)其初/次級(jí)線(xiàn)圈阻值比應(yīng)與型號(hào)、特性相符 | |||||||
| c.與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測(cè)試（依測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無(wú)掉落、模糊無(wú)法識(shí)別，保護(hù)膜無(wú)起皺、掉皮 | ||||||
| b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護(hù)膜無(wú)損傷、無(wú)殘缺 | |||||||
| 9 | 電感 磁珠 | 1、尺寸 | a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍+0.2mm | ||||
| b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無(wú)誤 | ||||||
| b.本體無(wú)殘缺、剝落、變形 | |||||||
| c.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物 | |||||||
| d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | ||||||
| b.SMT件必須用密封盤(pán)裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測(cè)其線(xiàn)圈應(yīng)無(wú)開(kāi)路 | ||||||
| b.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置 | ||||||
| 10 | 繼電器 | 1、尺寸 | a.長(zhǎng)/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨，型號(hào)、內(nèi)容清楚無(wú)誤 | ||||||
| b.本體無(wú)殘缺、變形 | |||||||
| c.表體劃傷長(zhǎng)不超過(guò)2mm，深度不超過(guò)0.1mm，整體不得超過(guò)2條 | |||||||
| d.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格 | |||||||
| e.引腳無(wú)嚴(yán)重氧化、斷裂、松動(dòng) | |||||||
| f.引腳輕微氧化不影響其焊接 | |||||||
| 3、電氣 | a.量測(cè)其各通/斷接點(diǎn)及線(xiàn)圈阻值必須與對(duì)應(yīng)型號(hào)相符 | ||||||
| b.與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測(cè)試，整體功能OK（依測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 4、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | ||||||
| b.必須用塑料管裝，且方向一致 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 11 | 濾波器 | 1、尺寸 | a.SMT件長(zhǎng)/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mm | ||||
| b.DIP件長(zhǎng)/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無(wú)誤 | ||||||
| b.本體無(wú)殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無(wú)斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象 | |||||||
| c.引腳輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | ||||||
| b.必須用塑料管裝且方向放置一致 | |||||||
| 4、電氣 | a.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)） | ||||||
| 5、浸錫 | a.引腳可焊性面積不少于75% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無(wú)法辨識(shí) | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 12 | USB頭 卡座 插座 | 1、尺寸 | a.長(zhǎng)/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.本體應(yīng)無(wú)殘缺、劃傷、變形 | ||||||
| b.引腳無(wú)斷裂、生銹、松動(dòng) | |||||||
| c.插座表體劃傷不超過(guò)1cm，非正面僅允許不超過(guò)2條 | |||||||
| d.引腳輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | ||||||
| 4、電氣 | a.量測(cè)其各腳通，斷接點(diǎn)導(dǎo)電性能必須良好 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象 | ||||||
| 7、試裝 | a.與對(duì)應(yīng)配件接插無(wú)不匹配之情形 | ||||||
| 13 | 激光模組 | 1、尺寸 | a.長(zhǎng)/寬/定位尺寸,不得超過(guò)結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍. | ||||
| 2、外觀 | a.板面電源SR/SC接線(xiàn)端必須有明顯標(biāo)識(shí)，且板面須清潔，元件無(wú)破損、變形 | ||||||
| b.電源板面輕微污穢（助焊類(lèi)）不影響功能及裝配 | |||||||
| 3、包裝 | a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.測(cè)量其激光組模組功率必須與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合 | ||||||
| b.與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測(cè)試無(wú)異常 | |||||||
| 14 | 按鍵 開(kāi)關(guān) | 1、外觀 | a.插腳應(yīng)無(wú)氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象 | ||||
| b.外殼應(yīng)無(wú)生銹、變形 | |||||||
| c.外表有無(wú)臟污現(xiàn)象 | |||||||
| d.規(guī)格應(yīng)符合BOM表上規(guī)定的要求 | |||||||
| 2、結(jié)構(gòu) | a.接點(diǎn)通/斷狀態(tài)與開(kāi)關(guān)切換相符合 | ||||||
| b.切換片應(yīng)無(wú)切換不順無(wú)法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象 | |||||||
| 15 | PCB | 1、線(xiàn)路部分 | a.線(xiàn)路不允許有斷路、短路 | ||||
| b.線(xiàn)路邊緣毛邊長(zhǎng)度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線(xiàn)路寬10% | |||||||
| c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面） | |||||||
| d.線(xiàn)路寬度不得小于原是線(xiàn)寬的80% | |||||||
| e.焊盤(pán)偏移及焊盤(pán)受損，不得大于原始焊盤(pán)規(guī)格的20% | |||||||
| f.線(xiàn)路補(bǔ)線(xiàn)不多于2條，其長(zhǎng)度小于3mm，不允許相鄰線(xiàn)路同時(shí)補(bǔ)線(xiàn)，且補(bǔ)線(xiàn)經(jīng)錫爐及高溫烘烤后，線(xiàn)路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象 | |||||||
| g.金手指、芯片處之焊盤(pán)拒絕線(xiàn)路之修補(bǔ) | |||||||
| h.非線(xiàn)路之導(dǎo)體（殘銅）須離線(xiàn)路2mm以上，面積必須小于1mm長(zhǎng)度小于2mm,且不影響電氣性能 | |||||||
| j.焊盤(pán)部分不得有嚴(yán)重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤(pán)上錫之異物 | |||||||
| i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線(xiàn)路間不許同時(shí)露銅 | |||||||
| l.防焊漆劃傷長(zhǎng)度不得大于1cm，露銅刮傷長(zhǎng)度不得大于5mm且單面僅允一條 | |||||||
| m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑 | |||||||
| n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象 | |||||||
| o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷 | |||||||
| p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等 | |||||||
| q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象 | |||||||
| r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污 | |||||||
| t.不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落 | |||||||
| 2、結(jié)構(gòu)尺寸 | a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書(shū)中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差 | ||||||
| b.焊盤(pán)鍍金或鍍錫須符合承認(rèn)書(shū)中規(guī)格要求 | |||||||
| c.鉆孔須依承認(rèn)書(shū)中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差 | |||||||
| d.必須把PCB型號(hào)，版本等重要標(biāo)識(shí)性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置 | |||||||
| e.零件面之文字、元件料號(hào)、符號(hào)等標(biāo)識(shí)不得有殘缺，無(wú)法辨認(rèn)之情形 | |||||||
| 3、高溫試驗(yàn) | a.基板經(jīng)回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤(pán)不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象 | ||||||
| 4、清洗 | a.清洗后板面絲印字防護(hù)漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象 | ||||||
| b.清洗后板面元件、焊點(diǎn)不允許有發(fā)白現(xiàn)象 | |||||||
| c.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現(xiàn)象 | |||||||
| 5、包裝 | a.pcb來(lái)料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑） | ||||||
| b.pcb批量來(lái)料不允許提供超出10%打差的不良品 | |||||||
| c.pcb每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品 | |||||||
| d.外包裝上必須有型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標(biāo)識(shí) | |||||||
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